TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatck(HongKong)Limited日前正式签署关于设立合资公司(TCL宏齐科技<惠州>有限公司)的经营合同，共同投资从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。合资公司注册资本两亿元，由TCL集团和Harvatck各按50%以现金方式共同出资。项目设计产能达产后第一年为LED器件封装产品20亿颗，计划产值13亿元。项目后段(测试及包装)投产日预计为2011年12月，全制程投产日预计为2012年3月下旬。
据光电专业人士介绍，LED封装主要是将外引线连接到LED芯片电极上，提供LED芯片电、光、热的必要支持，对LED芯片起到保护的同时提高光取出效率，在LED产业链中处于承上启下的中间环节，对于技术、制造、测试水平要求较高。LED封装功能是节能、环保不可或缺的生产项目，市场前景广阔。TCL集团此次进入LED封装领域，标志着TCL集团的光电产业布局渐趋完善，在国内家电企业中居于领先地位。