台湾发光二极体(LED)照明厂最快将于年中推出330度超广角球泡灯商品。工研院日前发表的330度大发光角全塑胶LED球泡灯研发成果，已陆续与国内 LED照明业者洽谈技转，最快将于年中有终端产品问世，与东芝(Toshiba)和飞利浦(Philips)等大厂互别苗头。
工研院电光所光电元件与系统应用组组长朱慕道表示，目前东芝、欧司朗(OSRAM)、飞利浦等国际照明大厂正竞相展开广角度LED球泡灯部署，其中，东芝与飞利浦推出的300度LED球泡灯更已成功商用销售，但因采用1瓦以上LED大晶粒，须借重金属散热材料解决散热难题，致使LED球泡灯重量重且价格昂贵。
相较之下，工研院所技转的330度LED球泡灯，系选用14密尔(mil)×14密尔、0.1瓦及输出功率达60～100毫瓦(mW)的LED小晶粒搭配塑胶散热软板，有助于降低重量、制造成本，并延长使用寿命。
朱慕道指出，国内外LED球泡灯制造商为实现媲美传统白炽灯泡光通量，皆采用1瓦以上的大颗LED晶粒，将导致散热问题难解，造成发光效率下降，且囿于LED属于指向性光源，更难以实现如传统白炽灯泡的广角度。
有鉴于此，工研院电光所已开发出在塑胶球泡灯表面，黏贴自行开发的专利散热塑胶软板，并于该软板上布满多颗LED小晶粒，透过球泡灯的大面积达到散热目的，藉此实现如传统白炽灯泡广角度的照明效果。
此外，有别于传统LED塑胶球泡灯使用的聚碳酸酯(Polycarbonate)材质，工研院专利的塑胶球泡灯，系采用特殊研发的塑胶材质，因此可消弭传统塑胶球泡灯龟裂的弊病。
朱慕道指出，每年球泡灯市场需求量高达一亿颗，已为LED照明业者必争之地，而凭藉国内上游磊晶与晶粒厂成熟的LED小晶粒量产技术，以及工研院掌握的330度LED球泡灯核心技术，台湾照明系统厂商将可顺利卡位LED球泡灯商机。