中国电子科技集团日前在津签署LED项目合作协议，中电科技新材料产业园正式落户天津市津南区。该项目建成后，将成为国内较大的硅晶片生产基地，并使之成为LED用硅衬底材料的重要供应商。
据悉，其此次在津落户的新材料产业园项目，将以第四十六研究所为主体，整合集团相关科技和产业资源，重点建设电力电子器件用硅材料、集成电路用高质量硅衬底材料、发光照明材料等三个产业化项目。同时，建立晶体材料加工技术研发应用中心、先进材料研发中心、国家电子功能及辅助材料质量监督检验中心等三个中心。从而进一步拓展新材料研发制造领域，推动促进一批高水平科研成果在津转化。