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高速 PCB 设计指南
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三极管知识
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上下拉电阻总结
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求广还是求精
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多层板的一个设计实例
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HDMI噪声抑制方法
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创造性地工作
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阻抗匹配
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[精华连载]PCB布线设计
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PCB线路板制造全过程
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[推荐]常用各种集成电路简介
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[经典]高手教你怎样做一块好的 PCB 板!
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线路板PCB覆铜经验之谈
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OrCAD 中文培训教材
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给大家推荐一个PCB方面经典的教程!
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PCB设计技巧精彩问答集
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PCB的惨痛经历
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PCB中的“手指印”
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上海贝尔实验室PCB设计规范
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Nokia N82 原理图
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电源完整性设计指导
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高速 PCB 设计中的串扰分析与控制
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2812DSP 电路原理图
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Allegro 基础训练
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PCB 技术简介
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关注高速 PCB 设计
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DSP参考手册集
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ColdFire系列
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行业观察
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中国半导体产业现状及走势分析
“北美中国半导体协会访问《IT时代周刊》—全球半导体发展趋势暨国内市场热点”交流晚宴上,半导体产业研究领域权威机构:赛迪顾问半导体研究中心李树翀先生作了精彩发言,分析了中国半导体市场和产业现状,以及未来几年中国半导体市场及产业未来发展走势。
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多层陶瓷载板逐渐成为多晶封装主流
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PCB业预测年均增长率22%左右
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德国PCB销售出现3%的增长
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PCB废水治理解决之策
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冲击PCB产业的各项法令政策
自十一五计划规划以来,积极进行各产业去芜存菁,体质调整及升级,其中当然包括PCB产业。自去年以来陆续颁布的各项法令,包括:劳动合同法、新企业所得税法、电镀行业清洁生产标准等,对PCB厂商的经营环境产生相当大的冲击。
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日本PCB及周边产业一周要闻
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IPC发布5月份PCB结果
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PCB规范应根据RoHS要求有所改变
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电子业挺进越南风险大
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经典文章
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PCB 工艺设计规范
规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求。
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非常电路版设计
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印制电路板设计原则及抗干扰措施
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通过PCB分层堆叠控制EMI辐射
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元件布局基本规则
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Cadence SI 仿真流程
充分利用 Cadence 的高性能组件,从 allegro si PCB 开始到电气约束规则定义检查,这里给出了一整套流程。
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技术编辑:梁梦雷
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