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行业观察
中国半导体产业现状及走势分析
“北美中国半导体协会访问《IT时代周刊》—全球半导体发展趋势暨国内市场热点”交流晚宴上,半导体产业研究领域权威机构:赛迪顾问半导体研究中心李树翀先生作了精彩发言,分析了中国半导体市场和产业现状,以及未来几年中国半导体市场及产业未来发展走势。
· 多层陶瓷载板逐渐成为多晶封装主流
· PCB业预测年均增长率22%左右
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相关新闻
冲击PCB产业的各项法令政策
自十一五计划规划以来,积极进行各产业去芜存菁,体质调整及升级,其中当然包括PCB产业。自去年以来陆续颁布的各项法令,包括:劳动合同法、新企业所得税法、电镀行业清洁生产标准等,对PCB厂商的经营环境产生相当大的冲击。
· 日本PCB及周边产业一周要闻
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PCB 工艺设计规范
规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求。
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经典教程
Cadence SI 仿真流程
充分利用 Cadence 的高性能组件,从 allegro si PCB 开始到电气约束规则定义检查,这里给出了一整套流程。
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