飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 是全球首屈一指提供高能效功率模拟和功率分立解决方案的领导厂商。作为功率专家 The Power Franchise®，飞兆半导体为消费、通信、工业、便携、计算机和汽车系统提供业界最先进的半导体和封装技术、制造能力和系统专业技术。飞兆半导体是以应用主导及以解决方案为基础的半导体供货商，提供在线设计工具和遍布全球的设计中心，是其全面的 Global Power ResourceSM (全球功率资源) 的一部分。详情请访问网站：www.fairchildsemi.com。阅读博客并发表评论，请访问：http://engineeringconnections.cn/。

飞兆半导体公司的P沟道MOSFET器件FDZ197PZ，采用占位面积仅为1mm x 1.5 mm、高度为0.65mm的WL-CSP薄型封装，具有业界最低RDS(ON) ，能够提高智能手机、蜂窝电话、医疗设备和其它便携应用设备的效率。ESD引起的应力会导致器件失效，FDZ197PZ具有比其它同级MOSFET器件更强大的ESD保护功能 (4kV)），因此能保护器件避免受此影响。

FDZ197PZ采用飞兆半导体性能先进的PowerTrench® MOSFET工艺技术制造，可以达到更低的RDS (ON) 、更高的负载电流和更小的封装尺寸。这款WL-CSP 封装备有6 x 300μm无铅焊球，以用于电路板连接，提供了比其它的WL-CSP引脚输出更出色的电气性能和热阻。其安装时封装高度仅为0.65mm，为薄型产品设计提供了极大方便。