总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2009财年（截止到9月份），公司实现销售额30.3亿欧元，在全球拥有约25,650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。

IGBT模块是一种高集成度的功率器件, 一个模块的引脚可能多达30个, 一般生产中都是采用人工焊接方法, 焊接的效率和可靠性低下, 使得生产成本过高。

英飞凌科技开发的自压接式功率模块, 只需一把螺丝刀就能在30秒以内完成组装, 大大提高的生产效率, 失效率FIT可以减低到人工焊的1%. 同时是个免焊接的绿色产品。

自压接技术的产品已覆盖SmartPIM 和 SmartPACK两大系列IGBT模块,最大规格75A 600V 和　５０Ａ　１２００Ｖ, 主要应用于各类马达驱动。