站内
站外
首页
|
新闻
|
市场
|
专题
|
产品
|
日经电子
|
访谈
|
技术文章
|
解决方案
|
技术热点
|
新手园地
|
黄页
|
下载
|
人才
首页
>
产品
新闻头条
合众达推出全新XDS560仿真器
合众达电子日前正式对外发布了增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS,这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来推出的第七代仿真器,这将是DSP......
文章列表
·
CEVA扩展其连接产品系列推出BLUETOOTH 2.0+EDR...
·
德州仪器与三星合作推出新一代高清音视频网络娱乐产品系列...
·
CEVA针对大批量、低成本移动消费电子产品推出全新多媒体解决方案系列...
·
三星、ST和Metalink在CeBIT展览会上推出无线高清IPTV机顶盒 ...
·
ADI公司与GIPS首次宣布GIPS的VOICEENGINE嵌入式软件支持BLACKFIN...
·
恩智浦半导体以突破性的大众市场价格推出全新机顶盒解决方案系列...
·
德州仪器携手ObjectVideo与海康威视在视频监控领域实现共赢...
·
科胜讯发布新的文件成像系统级芯片解决方案...
·
飞思卡尔借助Symphony Studio简化高级音频系统的设计...
·
飞思卡尔千兆无源光网解决方案助力实现三网合一...
·
SOLID数据库支持高可靠性移动/固定融合解决方案...
·
德州仪器推出业界最高动态范围124dB信噪比的216kHz采样频率立体声ADC...
·
英特尔推超低电压双核CPU平均功耗不足2W...
·
科胜讯发布新的文件成像系统级芯片解决方案...
·
美信MAX8790白光LED驱动针对大屏液晶显示背光设计 ...
·
卓胜微电子发布DAB/T-DMB解调芯片MXD0120 ...
·
HOLTEK新低电压喇叭音源放大器HT82V739...
·
Altera FPGA在Fairlight新媒体处理引擎中替代64片DSP...
·
Zarlink公司推出ZL™38005语音处理平台...
·
Stretch 选择Tensilica LX2 和HIFI2音频引擎增强其S6000系列软...
共332条 6/17
|‹
«
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
»
›|
Copyright(C)2008 Electronic Design & Application World All rights reserved.
《电子设计应用》杂志社 版权所有
联系电话:(86)10-66421136 66421836 66423836 传真:(86)10-66423936
京ICP备05012822号