电子设计应用

站内站外

首页| 新闻 | 市场 | 专题 | 产品 | 日经电子 | 访谈 | 技术文章 | 解决方案 | 技术热点 | 新手园地 | 黄页 | 下载 | 人才

首页 > 产品

新闻头条

合众达推出全新XDS560仿真器
　　合众达电子日前正式对外发布了增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS，这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来推出的第七代仿真器，这将是DSP......

文章列表

·	Vishay 推出代表业界突破性技术的新型注油密封式 VHP203 微型超高精度 Z 箔电...
·	Vishay推出高精度电阻--- CSM2512S...
·	Power Integrations最新推出的LinkSwitch®-II参考设计...
·	PaPaGO!整合爱马丽欧(Amaryllo)的实时路况信息平台...
·	Open-Silicon 采用多种 MIPS 内核，加速下一代 ASIC 设计面市...
·	德州仪器与信威联合为数百万中国家庭加速推出宽带语音及数据覆盖解决方案...
·	英飞凌推出世界上最小巧的面向经济型HSDPA至高端HSUPA手机的3G解决方案...
·	德州仪器最新 MOVE 语音引擎支持新一代 IP 电话与IP 设备之可定制应用...
·	德州仪器为商务桌面 IP 电话用户带来逼真通信体验...
·	NI推出全新基于LabVIEW的 GPS接收器测试工具包...
·	欧胜音频技术获得Jawbone® Bluetooth® 耳机选用...
·	美国国家半导体SolarMagic技术可使太阳能发电系统在各种光暗条件下发挥最高性能，客户...
·	德州仪器为全球首款双核高清MP5播放器提供芯动力...
·	硅玛科技采用基于VICTREX® PEEK® 聚合材料的VICOTE™涂料研发全新手机滑盖...
·	富士通微电子再拓教育投入 “联合实验室”打造创新实践新体验...
·	Intersil推出的新型视频SERDES 接口IC无需使用数据控制电缆且增加了信号距离...
·	NVIDIA扩大惠瑞捷 V93000 SOC测试平台使用范围...
·	英飞凌推出全球首款支持便携式和移动电视系统的1.8V宽带低噪放大器...
·	PMC-Sierra率先在业界进行10G EPON系统演示...
·	蓝牙技术联盟成立中国办事处...

共780条 37/39 |‹ « 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 »