电子设计应用

站内站外

首页 > 产品

新闻头条

合众达推出全新XDS560仿真器
　　合众达电子日前正式对外发布了增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS，这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来推出的第七代仿真器，这将是DSP......

文章列表

·	飞兆半导体推出采用UMLP封装的USB2.0开关...
·	PLX公司发布第三代PCI Express转换器...
·	赛灵思最新版ISE大幅缩短FPGA设计周期...
·	AuthenTec在CES上推出生物识别指纹传感器芯片...
·	SiGe半导体助四创电子开发WiMAX用户端收发器...
·	LG DVD录像机新产品线采用LSI DVD录像机处理器...
·	西门子和英飞凌为T-COM客户推出聚合物光纤解决方案...
·	Ovonyx与奇梦达签订相变内存技术许可协议...
·	ANADIGICS公司WCDMA功放模块助力三星SGH i600手机...
·	ST和Open Interface北美公司合作开发下一代无线音频解决方案...
·	NS推出Boomer立体声D类音频子系统内置3D音效增强及耳机检测等功能...
·	矽玛特推出无线解决方案SoC新增Wi-Fi及蓝牙支持...
·	AMIS新款小型音频处理芯片适用于无线耳机等设备 ...
·	三星选用矽玛特电视音频解决方案...
·	SiGe半导体助三星Wi-Fi电话实现无线VoIP功能...
·	飞思卡尔推出第一款RF CMOS 90纳米收发器...
·	Microchip推出三项用于IEEE802.15.4无线网络的新产品...
·	芯原携手Chips&Media为消费性产品提供多媒体解决方案...
·	瑞萨科技推出加强H8SX系列32位CISC微控制器阵容...
·	Micronas“全球最小的”数字电视解调器问世...

共777条 8/39 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 » ›|