继整合组件厂(IDM)改走Fab-lite路线，晶圆代工厂亦开始刮起「Capex-Lite」风！台积电甫宣示将大砍2008年资本支出，联电亦表达2008年资本支出显著减少，外界预估2家资本支出减幅都将高达2~3成。值得注意的是，联电董事长胡国强31日指出，先进工艺已出现越代 (skipping-node) 现象，跳过1个世代，等新一代产品问世再采购，然这形成对先进工艺的观望；如果供给面遵循摩尔定律，但需求面却没有每年同步增加40%，市场对于晶圆需求当然会减少。

由于油价高涨、次级房贷阴影未解除、消费者信心不足等大环境不确定因素，晶圆代工先进工艺产能供给已提前超乎客户需求，晶圆代工厂纷在2008年资本支出紧急踩煞车！台积电、联电都不约而同地提到，2007年资本支出已足够支持2008年增长所需，以台积电2007年26亿美元、联电仅达低标10亿美元来看，先期都已投资在逻辑先进工艺与12英寸厂产能建置，2008年资本支出根本不必再这么丰厚；至于中芯国际2008年资本支出亦缩减约6亿美元。

胡国强甚至明言，2008年不必再添置微显影扫瞄机(litho Scanner)，目前0.13微米工艺设备可直接转换至65纳米工艺，同时也将针对昂贵设备找到提升生产力的方法。台积电方面，亦积极着墨于既有设备生产力与投资报酬率，对于新添设备非常保守。由于台积电、联电大砍资本支出既定策略，设备商寒冬恐真的不远了，无怪乎近期台积电将举行设备材料供货商大会，借以好好安抚上游供货商。

事实上，从大环境面来看，原油价格不断创新高，就连台积电董事长张忠谋也预测年底可能飙至每桶100美元，到达会刺激替代能源出头的120美元水平；台积电总执行长蔡力行则指出，尽管欧美GDP增长虽有趋缓现象，但新兴国家增长率依旧看好；然另一方面，美国次级房贷阴影及油价通膨对于消费者信心指数构成压力仍未解除，未来变量仍大。胡国强则表示，外界对2008年半导体增长率从5%~20%预估都有，但客户已提前向联电释出保守讯息。

值得注意的是，包括台积电、联电与中芯纷锐减2008年资本支出，不仅代表2007年12英寸厂先进工艺产能跑在需求之前，更代表先进工艺恐已供过于求，造成价格下滑、利润缩水，进而让晶圆代工厂被迫采取「节制性资本支出」或「Capex-Lite」策略。

胡国强便指出，先进工艺已出现越代现象，现在已跳过1个世代，客户正等待新一代产品问世再进行产能采购，这形成对先进工艺的观望；他强调，如果供给面遵循摩尔定律，但需求面却没有每年同步增加40%，市场对于晶圆的需求当然会减少。