10月29日，据台湾媒体报道，台湾两大芯片生产商——台湾集成电路制造股份有限公司和联华电子催促当地政府放松对赴中国大陆芯片投资的限制，称他们可能会因政府禁止在大陆设立先进生产线而丧失现有的竞争优势。

在该两大芯片生产商提出上述请求之前，台湾一家地方法院于上周五裁定，联华电子前董事长在中国大陆组建芯片企业的行为没有触犯任何法律。

由于担心失去在全球半导体行业的主导地位，台湾严格控制芯片制造技术的出口。目前台湾政府仅允许芯片生产商在中国大陆投资0.18微米技术的芯片生产。

联华电子董事长胡国强敦促台湾政府放宽相关限制，并指出英特尔(IntelCorp.)计划将其在中国的芯片设备升级为90和65纳米技术。

台积电董事长张忠谋也表示，台湾可能会丧失在芯片生产领域的竞争优势，指出该公司目前在中国大陆的落后生产设备已经难以满足客户的需求。

另悉，台湾“经济部长”陈瑞隆29日晚些时候也将与芯片企业管理人士会晤，联华电子首席执行长胡国强、力晶半导体股份有限公司董事长黄崇仁、茂德科技董事长陈民良将参加会议。

报道称，会议可能讨论台湾政府有关芯片企业赴中国大陆投资的政策，以及台湾12、18英寸晶圆厂未来的发展问题。与会管理人士可能会要求政府允许他们采用0.13微米晶圆生产技术、在中国大陆生产12英寸晶圆。