| 在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上，AMD制造业务高级副总裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm，而是要充分提高现有生产线的效率，打造“下一代晶圆生产厂”(NGF)。
在与会的集成电路生产商、原材料供应商、相关工具销售商和业界分析人士面前，Grose表示半导体的开发、生产和运输都需要更智能的方式；在转入450mm晶圆之前，AMD的主要任务是挖掘现有300mm技术的潜力，并与业界伙伴合作，开发新的工具和工艺，让晶圆生产更加平滑顺畅。
至于具体如何改善效率，Grose提出了“SmallLotManufacturing”(SLM)和“SingleWaferTools”(SWT)两个概念，但表示这需要整个业界转变态度。
AMD还指出，通过应用NGF技术，其德国德累斯顿Fab30/36工厂可以有效节省生产时间和成本，确切地说晶圆生产成本每月可节约26％、晶圆生产输出量可提高31％、劳动生产力可提高72％。如果NGF技术的确如此有效，无疑会大大缓解AMD一向紧张的产能压力，提高整体竞争力。
Grose信心十足地宣称：“我们已经在整个AMD上下取得了鼓舞人心的成果，但NGF的潜力还只发挥了很小的一部分。”
Intel技术策略主管PaoloGargini曾在2004年提出，450mm晶圆将在2012年成为现实，因此Intel会在半年内开始着手这一问题，制定相关计划，不过直到今天，Intel仍未明确表示是否会在2012年如期投产450mm晶圆。
ISMI组织成员众多，且都是半导体业界的重量级巨头，如IBM、Intel、AMD、国家半导体、台积电、德州仪器、三星、瑞萨科技、美光、英飞凌、奇梦达、松下、惠普、NXP、NEC、Spansion等等。
在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上，AMD制造业务高级副总裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm，而是要充分提高现有生产线的效率，打造“下一代晶圆生产厂”(NGF)。
在与会的集成电路生产商、原材料供应商、相关工具销售商和业界分析人士面前，Grose表示半导体的开发、生产和运输都需要更智能的方式；在转入450mm晶圆之前，AMD的主要任务是挖掘现有300mm技术的潜力，并与业界伙伴合作，开发新的工具和工艺，让晶圆生产更加平滑顺畅。
至于具体如何改善效率，Grose提出了“SmallLotManufacturing”(SLM)和“SingleWaferTools”(SWT)两个概念，但表示这需要整个业界转变态度。
AMD还指出，通过应用NGF技术，其德国德累斯顿Fab30/36工厂可以有效节省生产时间和成本，确切地说晶圆生产成本每月可节约26％、晶圆生产输出量可提高31％、劳动生产力可提高72％。如果NGF技术的确如此有效，无疑会大大缓解AMD一向紧张的产能压力，提高整体竞争力。
Grose信心十足地宣称：“我们已经在整个AMD上下取得了鼓舞人心的成果，但NGF的潜力还只发挥了很小的一部分。”
Intel技术策略主管PaoloGargini曾在2004年提出，450mm晶圆将在2012年成为现实，因此Intel会在半年内开始着手这一问题，制定相关计划，不过直到今天，Intel仍未明确表示是否会在2012年如期投产450mm晶圆。
ISMI组织成员众多，且都是半导体业界的重量级巨头，如IBM、Intel、AMD、国家半导体、台积电、德州仪器、三星、瑞萨科技、美光、英飞凌、奇梦达、松下、惠普、NXP、NEC、Spansion等等。
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