据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，全球半导体大型设备开支增长速度正在减缓，这种低迷的状况预计将持续到2008年第一季度。2007年全球半导体大型设备开支总额将达到437亿美元，比2006年增长4.1%。2008年全球半导体大型设备开始预计将比2007年增长0.3%。

Gartner分析师称，2007年全球半导体大型设备开支的增长将影响到2008年的增长。2008年半导体大型设备的开支将勉强实现正增长，晶圆加工设备的开支将出现小幅度的负增长。后端设备市场的前景仍是正增长。

Gartner称，2007年晶圆加工设备开支将增长6.4%。随着英特尔开始初步生产和代工厂商向客户提供45纳米技术，45纳米节点技术在2007年将加速增长。不过，65纳米和90纳米设备投资仍占主导地位，就像DRAM和NAND设备一样，占新设备开支的一半以上。与内存相关的设备开支将继续占设备需求的主导地位，并且将决定2008年的市场方向。

封装和组装设备在2006年增长18%以上之后，在2007年的销售收入预计将下降3.5%。亚太地区2006年占全球封装和组装设备开支的66%，预计在下一个10年初期将占整个市场份额的大约77%。

自动测试设备市场2006年增长率为将近10%。Gartner预计这个市场2007年将下降4.8%，2008年将温和复苏，增长率将稍微超过7%。