根据分析公司Prismark报告，PCB产业在2006年到2011年期间每年只增长约5.3%。

分析公司指出，IC基板、盲埋孔板以及软硬结合板有相对强劲的增长。

2006年到2011年期间，高端封装直接导致该产业的IC基板、盲埋孔板、软硬结合板分别增长7.7%、7.1%、6.3%。

台湾业者目前正和日本卖家为IC基板而竞争。

分析公司估计，原材料方面，面对日益上涨的价格，供应商与价格压力出现剧烈的竞争，供应商必须将主要PCB原材料的价格增长率控制在5％以内。三大原材料供应商已经抢占了一半以上的市场份额。