另外此次还备有比标准8端子SOIC面积缩小了70%的、3mm见方的10端子DFN封装。DFN封装配备了散热板，其耐热性比SOIC产品提高了约40%。ISL3159E为电源电压5V的产品，ISL3179E为3.3V的产品。

此次的产品还有工作温度范围－40～＋85℃的型号、8端子SOIC封装型号、以及比8端子SOIC型号面积缩小了50%的8端子MSOP型号。每1000个购买时的参考单价，工作温度范围为－40～＋85℃的型号中，ISL3159E为1.33美元，ISL3179E为1.01美元。