背后推动这种变化的是经济与工程因素。在过去五年里，芯片设计成本剧烈上涨，不利于硅片技术从0.18微米向65纳米及更小尺寸前进。通过把工程业务从硅谷转移到印度等地区，厂商就能明显降低设计成本，在印度设计65纳米芯片的成本接近在硅谷设计0.13微米芯片的成本。
随着其它地区近年来在工程技能和企业基础设施方面的明显改善，这种成本差异变得更加重要。10年以前，新兴地区除了英特尔和德州仪器等领先跨国公司建立的几支队伍以外，这些地区的前沿工程能力相对较少。但如今，全球各地受过高级培训的熟练工程师大量增加。利用这个不断扩大的人才资源——不管是通过自己专有的团队还是通过日益增多的独立设计公司，一直是导致硅谷设计活动外流的主要因素。
但为了发挥自己的才能，新兴地区的工程师继续投奔硅谷寻找自己的本门工具。世界上的两大领先EDA公司——SynopsysInc.和CadenceDesignSystemsInc.的总部都在硅谷的核心地段，并在硅谷维持着数量庞大的工程人员。许多初创公司，如BlazeDFM，也以硅谷为中心，其中许多公司都是顶级EDA公司的工程师创建的。这些顶级EDA公司之后通常会收购那些初创公司，这个过程不断地循环往复。
硅片技术的发展导致新设计需要越来越多的IP内容，而其中许多IP都诞生于硅谷。在全球最大的14家IP供应商中，有九家总部位于硅谷：Rambus，Synopsys，MIPSTechnologies，VirageLogic，SST，SiliconImage，Ceva，Tensilica和ARC。此外，最大IP供应商ARM在几年前收购ArtisanComponents之后，该公司的大部分业务也在硅谷。SiliconImage今年收购了排名第20位的sci-worx。即使不计入ARM，这些厂商占IP市场的份额也接近了40%。
与过去相比，现在印着“硅谷设计”的标签的芯片少了。但如果你看看芯片的背面，就会明显发现硅谷仍然在设计活动中扮演关键角色，它就象全球最大的家具建材零售商HomeDepot，向全球各地的工程师提供其所需的工具来打造下一代IC。
