| Mentor Graphics公司与中芯国际今日发布SMIC 0.18µm Mixed-Signal工艺技术的TDK。这套源码公开的设计组件，使用Mentor Graphics® 模拟/混合信号(AMS) 集成电路设计流程，使集成电路设计公司可以快速建立他们的使用SMIC 0.18µm工艺技术的全方位设计环境，包括原理图输入，仿真，版图设计，验证与寄生参数提取等一系列工具。 “建立一个混合信号设计环境，通常很耗时并且需要大量工作量，” Mentor Graphics公司VP与亚微米(DSM) 部门总经理Jue-Hsien Chern说，“Mentor致力于为客户提供TDK以简化并加速这个流程，所以我们很高兴和中芯国际一起，共同支持中芯国际的主流技术0.18µm工艺。” “我们的0.18µm工艺，结合Mentor的最优秀的混合信号集成电路设计流程， 可以符合客户最苛刻的设计与制造需求，” 中芯国际设计服务部门的Fellow， Paul Ouyang称，“我们的客户可以为他们的设计，通过这个设计组件提供的迅速而可靠的成功流片的途径，享受到改善的可预测性以及效率。” 客户验证组件
中芯国际的客户已经从这个设计组件中受益，包括高端显示技术市场领先的SOC IC提供者Pixelworks。“Mentor/SMIC TDK帮助我们节约了大量时间，使我们能够达到我们的目标并迅速占有市场。” Pixelworks的VP、Fellow，Mike West称。 “使用这个TDK，我们可以在很短的时间内完成一个新的设计。此外，TDK工艺厂验证的参数化器件产生器与IC Station的LDL (Logic-Driven Layout) Cockpit，使得我们的设计从原先的工艺技术到新的SMIC 0.18µm工艺的转变非常容易。” 新的设计组件包括中芯国际支持的SPICE仿真器EldoTM 的模型以及Calibre® DRC、LVS 和Extraction的技术文档。同时也包括原理图输入工具Design Architect®-IC的Schematic Symbols，版图编辑工具IC Station®的可编程器件产生器，工艺定义文件，以及所有其它为有效实现Mentor Graphics的完整AMS IC设计流程所需要的配置文件。 获取
TDK已经经过验证并发布，如需得发布版本，可以访问Mentor Graphics网站或者通过 Design_Services@smics.com与中芯国际联系。
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