由AMD (NYSE: AMD)和富士通 (TSE: 6702)的闪存部门合并而成的Spansion LLC今天宣布，Fab 25工厂——公司在奥斯丁设立的主要生产基地——现在专门用于生产针对无线和其他市场的110纳米浮动门闪存产品。

这是Spansion创建以来速度最快的技术升级——从开始产品开发到实现世界级的良品率。因为Fab 25的生产线仅仅在两年之前才从逻辑器件完全转为闪存产品，所以这无疑是一个极为惊人的里程碑式成就。

AMD的自动精确生产（APM）技术为实现如此迅速的技术升级发挥了极为关键的作用。APM技术是AMD的一组专利，包括超过300项先进的工厂自动化、优化和实时数据分析技术，可以极大地缩短新技术的投产时间并降低制造成本。AMD首先在Fab 25工厂中开发和采用了APM，随后将其拓展到了AMD在德国德累斯顿设立的世界级Fab 30工厂，以及即将启用的300mm Fab 36工厂。

“Fab 25工厂在提高良品率和采用先进制造技术方面一直是闪存行业的典范。”Spansion负责全球技术开发和制造的执行副总裁Jim Doran表示。“在APM的帮助下，我们在Fab 25创造和打破了很多行业记录。我们向110纳米制程的升级仅仅用了几个月的时间就顺利完成。升级过程对于我们的产品的影响微乎其微，而且我们获得的良品率远远高于预期。”

通过使用APM，AMD和Spansion可以在保持生产线正常运转的同时，在他们的生产基地中迅速地进行产品升级。精确度和控制能力的提高有助于确保这两家公司可以在采用新一代技术时更快地提高良品率，同时将工厂产量与客户不断变化的供应链要求更加紧密地联系到一起。

“APM实际上是一个功能强大的生产控制软件包。它是AMD的竞争力的基础之一。” VLSI Research的总裁Dan Hutcheson表示。“它不仅可以提高生产效率，还可以提高基准良平率、改善装仓和加快良品率提升速度，所有这些都有助于提高产品性能。AMD在开发APM时的远见卓识和辛勤工作已经为他们带来了丰厚的回报。今天，很少有芯片制造厂商能够在工厂自动化、精确控制和集成方面达到AMD的水平。”