移动WiMAX半导体厂商美国Beceem Comunications宣布，将在今年下半年之前供应新一代芯片组，无线通信模块的封装面积可缩小到原来的一半，大小与邮票相仿，以期能够嵌入手机等小型终端使用。

　　与所有新兴技术应用之初一样，目前WiMAX芯片端仍然存在耗电量大、移动性差、成本高等现实问题。与原来的芯片组相比，Beceem的新型芯片将提高集成度，芯片尺寸也将更小，并将致力于降低耗电量。

　　开发中的芯片组由双芯片组成：基带处理(LSI)和射频收发器(RF)，由台积电代工制造，使用CMOS工艺。除芯片组外，该公司还提供PC卡参考设计。在连接韩国三星电子的2×2 MIMO装置时，最大获得15Mbps的实际下载速度，理论上可确保下行最大20Mbps、上行最大7Mbps的数据传输速度。

　　Beceem的投资者包括英特尔、三星、NTT DoCoMo、NEC和三井物产等，Beceem和Runcom目前是移动WiMAX的基带芯片领先厂商。不同于英特尔、富士通、意法半导体等在802.16d领域的大厂，Beceem跳过了固定WiMAX，一些早期WiBro(注：韩国移动WiMAX标准，类似TD之于3G)设备使用其芯片组。Altair、Amicus、ApaceWave和Redpine Signals也有意在移动WiMAX基带芯片方面建树；射频方面则有NXP、GCT和AsicAhead等厂商。

　　该公司营销副总裁David M.Patterson宣称，新一代产品最大特点是可比原产品大幅降低耗电量，有望减小30%～40%。Beceem并计划采用单芯片设计，以降低产品价格，同时还考虑将其应用于价格相对较低的民用产品领域。

　　据In-Stat的研究报告，芯片厂商近来将重心转向移动WiMAX(802.16e)，2005和2006年的WiMAX芯片组绝大多数是固定WiMAX(802.16d)标准的，只有极小部分是用于WiBro设备的芯片组。目前WiMAX论坛的成员已超过440家，802.16e的产业链已初步形成。

　　移动WiMAX面临着多种无线宽带技术的竞争压力，如802.11n、EV-DO、HSPA、UMB、LTE，甚至Wi-Fi。