德国慕尼黑/印度新德里讯—— 全球领先的通信、汽车、安全和工业应用半导体供应商英飞凌科技股份公司与新成立的半导体公司印度半导体制造公司（HSMC）签署了谅解备忘录（MoU），英飞凌将许可HSMC使用其领先的130纳米CMOS工艺技术。该谅解备忘录将为印度市场的用于手机、身份证和汽车应用的集成电路生产打下坚实的基础。十多年来，英飞凌一直活跃在印度市场。此举将进一步加强英飞凌在印度半导体市场的领先地位。

根据谅解备忘录规定，英飞凌将授权HSMC使用其130纳米CMOS基础工艺技术和适用于射频、芯片卡嵌入式闪存和汽车应用嵌入式闪存的工艺技术。此外，英飞凌还就技术转让和HSMC建厂提供技术和建议。英飞凌还将允许HSMC使用其成熟、合格的设计库。这将加速HSMC的产品投产过程。

“我们期待与HSMC合作。”英飞凌首席执行官齐博特博士表示，“通过与HSMC的合作，我们将成为印度繁荣的半导体市场可靠的合作伙伴。通过向印度市场推出我们的工艺技术，我们可为今后印度市场集成电路的生产打下良好的基础。我们的战略方向是高能效、移动和安全等细分市场，因此，我们是印度市场的理想选择。”

HSMC董事长Deven Verma博士指出：“我们从战略的角度出发，选择了手机、智能卡和汽车应用芯片的领先供应商英飞凌。这一举措将最终使印度成为今后高科技产品生产的首选地。印度GDP的增速约为9%，半导体制造业的发展将会进一步推动GDP的增长，达到每年大约10%至11%的增幅。”

印度通信与信息技术部部长Thiru Dayanidhi Maran指出：“我们非常高兴HSMC能就半导体制造厂项目与世界领先的半导体公司英飞凌建立战略合作关系。英飞凌的大多数产品在印度都拥有巨大的市场潜力。这正好与我们大力发展半导体行业的愿景相吻合。随着印度电子产品制造业的繁荣发展，到2015年，印度半导体内需预计将达到360亿美元。我们需要印度制造业建立完整的半导体产业环境。目前，在政策的推动下，印度半导体制造厂将可吸引巨额的投资，同时印度政府还将采取措施，吸引英飞凌和HSMC等大型厂商，进一步推进半导体制造业的发展。”

HSMC集团计划在印度建设2个半导体制造厂。第一个工厂预计需要投资约10亿美元，采用8英寸晶圆生产芯片。第二个工厂预计需要投资32亿至35亿美元，采用更加先进的12英寸晶圆生产芯片。HSMC预计将在两年内生产出首批产品。

“通过携手英飞凌这样的技术合作伙伴，HSMC旨在通过印度的工程师进一步推进创新设计，进一步开发能为普通用户所承受的全新产品。”Verma博士指出，“目前，全世界普遍认为印度公司是负责软件开发和设计的，而中国是负责硬件制造的。我们希望能够改变这种看法，因此决定建立该半导体制造厂。这对于我们这些NRI（印度侨民）而言，是最值得骄傲的成就。”

印度半导体行业大约在30多年前开始形成。从那时起，将近200家半导体公司在印度开设了办事处，主要从事芯片的设计。英飞凌（印度）科技公司从1997年开始在班加罗尔投入运营，拥有600名员工，主要从事硬件设计和软件开发。根据印度半导体协会和Frost & Sullivan公司的研究结果，2015年印度半导体市场预计将由2006年的32.5亿美元增加到360亿美元。这一增长源自于消费性电子产品、无线通信产品和汽车产品需求的迅猛增长，同时也得益于半导体设计行业的不断增长。