卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 近日推出了基于分组的电路仿真业务 (CES) 处理器全线产品，完全符合业界通过 MPLS（多协议标签交换）和城域以太网进行 TDM（时分复用）电路传输的最新建议。

MPLS 与帧中继联盟 (MFA) 最近发布了实现协议 MFA 8.0.0，规定了通过 MPLS 网络承载 TDM 电路仿真的封装格式、连接的建立与拆除等。MFA 的新协议简化了通过 MPLS 承载 TDM 传输的问题，允许运营商向同时提供语音、视频和数据业务的单一、融合的网络转移。

城域以太网论坛 (MEF) 还批准了新的电信级以太网技术规范。MEF 8 规范规定了基于城域以太网 的PDH（准同步数据系列）电路仿真的实现方法，并概述了MEF 3 技术规范中规定的基于城域以太网承载 CES 的要求。MEF 8 将和针对以太网测试步骤与网络管理的新规范一起，促使城域以太网发展成为一种电信级传输技术。

卓联基于分组的电路仿真业务处理器，ZL™50111 高密度系列和ZL50120 低密度系列各有三款，可在 MPLS、以太网和 IP（互联网协议）网络上按照相关的时钟和信号要求，实现 1 到 32 路 TDM 语音、视频和数据业务数据流的传输。所有六种器件已全面投产。

符合规范
ZL50111 和 ZL50120 系列完全符合 MFA 和 MEF 所提出的性能规范。为了能够在通过可变比特速率的分组网络上传输恒定比特速率的语音业务时获得精确的网络定时，卓联的 CES-over-Packet 器件采用了可获得高精度时钟恢复和同步的硬件和软件处理技术。

先进的片上 QoS（业务质量）机制增强了语音质量，例如加权公平队列和严格优先级，通过在处理队列时给予对时间敏感 TDM 分组比数据分组更高的优先级，降低网络延迟的影响。

“卓联的 CES-over-Packet 处理器完全满足业界对此类产品的功能和性能期望值，”卓联半导体公司分组处理部产品线市场营销经理 Jeremy Lewis 说。“采用卓联的分组处理器技术，运营商将能够以较低的成本有效地建立起连接到企业的分组网络，同时还能继续支持传统业务，无需牺牲服务质量或进行大规模的基础设施升级。”