企业 个人 用户名 密码   忘记密码?
站内 站外
风格设定:
论坛 博客 会展
论坛 博客 会展
 
TI推出针对高精度测量应用的温度传感器
作者:    时间:2006-11-15    来源:www.edires.net 
 
       日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款 +/-0.5℃ 精确度的低功耗数字输出温度传感器——TMP275。 它可适用于包括通信、计算机、消费类、环境、工业以及仪表应用等多个领域的高精度温度测量。(更多详情,敬请访问:www.ti.com/sc06140。)TMP275 的高度精确性可使散热与电源管理更加高效,而其低功耗能够延长电池使用寿命并最小化自加热 (self-heating)。经过配置,TMP275 可用于各种系统,其中包括电池供电的设备、HVAC设备、笔记本电脑、手机以及基站等。

TMP275 在 +10℃ 至 +85℃ 范围内的精确度为 +/-0.5℃(最大值),0℃ 至 +100℃ 范围内的精确度为 +/-0.75℃(最大值)。其双线串行接口可与 I2C 或 SMBus 相兼容。该器件的其它特性还包括:50uA 功耗、9 至 12 位可编程分辨率、0.1uA 关机电流模式、整个温度范围内出色的稳定性以及 -40℃ 至 125℃ 的广泛工作温度范围。该器件还允许多达 8 个不同地址,以实现接口总线设计的高灵活性。

供货情况

TMP275 现已开始供货,可通过 TI 及其授权分销商进行定购,该器件采用小巧的 8 引脚 MSOP 封装。批量为 1,000 片时,建议零售单价为 1.25 美元。

TI 为模拟工程师提供了广泛的基础性支持,其中包括培训与研讨会、设计工具与实用程序、技术文档、评估板、在线知识库、产品信息热线以及全面周到的样片供应服务。如欲了解有关 TI 完整模拟设计支持的更多详情,或下载最新版的放大器选用指南,敬请访问:www.ti.com/analog。
标签:  ARM


  发表评论

昵称: 验证码:
内容:
 
相关新闻
 · ARM扩展智能卡安全技术方案,推出AR
 · 中芯国际加入ARM代工项目
 · ARM推出AMBA AHB Syste
 · ARM Launches Develo
 · ARM公司2003年营业额1.281亿
 · uCOS-II在ARM上的移植
 · 使用ADS1.2进行嵌入式软件开发(下
 · 德州仪器与ARM强强联手推出一款集成T
最新资讯
 · 安森美半导体为DDR3存储器
 · 兼容Windows Vista的D类音
 · 具有嵌入式比特整形功能的FlexRay
 · 飞兆半导体的300mA低VIN LDO
 · CSR推出RoadRunner2汽车组
 · 支持IIS数字音频信号输入数字放大器
 · XMOS推出XS1-G4可编程器件
 · 反激式控制器可为任何大小的电容器充电
 
  站内 站外
  Copyright(C)2008 Electronic Design & Application World All rights reserved.  《电子设计应用》杂志社 版权所有
联系电话:(86)10-66421136 66421836 66423836   传真:(86)10-66423936   京ICP备05012822号