三星多芯片封装技术升级 16GB闪存浮出水面

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三星多芯片封装技术升级 16GB闪存浮出水面
作者：时间：2006-11-02 来源:Tgdaily网

闪存仍在以不可思议的速度扩大着它的容量。三星日前称它已开发出一个新的多芯片封装技术，包括MP3和手机上使用的闪存卡的容量不久就可以达到16GB。三星新开发的多芯片封装技术（MCP）可以将16片独立芯片封装在一起，这意味着如果使用三星当前最先进的8Gb芯片，那么就闪存的容量就可以提升到16GB。三星表示，借助最新研制的生产流程，该公司已能够将闪存晶片的厚度缩减至30微米，与三星当前10芯片封装技术所使用的晶片的46微米的厚度相比，大幅缩减了35％。三星称一个封装了16片芯的闪存卡的高度约为1.4毫米，低于当前10芯片版本的1.6毫米，其中粘合层高度由60微米降低至20微米对整体高度的缩减做出了莫大的贡献。该公司没有透露这项新技术什么时候会投入到商业化生产。

标签：软件无线电；CDMA；数字下变频；反向基带滤波器；设计

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