科技的日新月异与设计的不断更新使得制造变得更为复杂?与其孤军作战,何不借助一个世界级合作伙伴的力量和经验让这一切变得更轻松?
特许半导体2006年技术论坛 － 上海、北京
Team Advantage - We collaborate. You Win
特许的合作联盟优势，让您在竞争脱颖而出!
上海
10月25日，星期三，上海锦江汤臣洲际大酒店
北京
10月27日, 星期五，港澳中心瑞士酒店
本届主题围绕在通信、消费、电脑类产品所需的一站式制造与设计方案。课题也包括如何顺利达到低功耗、高性能、高密度及高速度的需求。在芯片设计越来越复杂, 产品更新周期越来越短的当下, 特许与业界的联盟带给客户更多的市场优势。我们与IBM联创的90纳米及65纳米共同平台、尖端技术、开放式的设计服务及灵活性的制造为客户缩短设计周期并使产品在市场脱颖而出。
议程
演讲主题包括:
针对产品应用的特定解决方案
低功耗,高性能,高集成度和高速度
45纳米技术上的联盟及策略
高性能的射频和锗硅工艺
延伸至65纳米逻辑/模拟射频工艺
座位有限！请尽早报名参加这项免费论坛
电话：021-64396968 分机：817
电邮： jill@cicmag.com
传真: 021-64395632
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