在刚刚结束的第二届亚洲半导体制造业高峰论坛上, 来自美国道康宁公司电子产品事业部的全球市场经理Phil Dembowski发表了“改变材料发展业务模式”的主题演讲。呼吁扩大半导体材料发展的产业内部合作，探索半导体材料发展业务的新商业模式。许多与会者表示，这一模式是迎接半导体工业发展新时代的有效办法。

Phil先生在演讲中谈到，随着半导体工业的迅猛发展，必然要求与之配套的材料供应商加快发展速度，而半导体工业发展的特点决定了对于任何一个材料供应商来说，独自进行新材料发展工作都会面临着巨大的技术和资金风险。Phil先生以这些年在业界进行的低介电系数（Low-k）材料的发展工作为例，绝大多数从早期就开始进行这方面开发的企业均没有产生足够的收益来补偿其在研发上进行的投资。这种状况的持续无疑会打击材料供应商投入新材料研发的积极性，从而无法保证半导体工业材料发展的可持续性。

正因为如此，道康宁认为如果从材料发展的早期阶段开始材料供应商就组成合作伙伴共同进行新材料研发工作，就可以达到有效降低风险、加快材料革新步伐的目的，也有助于产业链内形成健康发展的材料供应商。这既符合半导体生产商的利益，对于参与材料发展合作的各方也是一个共赢的选择。道康宁援引一项调查表明，2004年赞同这种发展观点的从业者比2003年有了较大的提高。

长期以来，道康宁公司电子产品事业部是半导体工业重要的材料供应商，公司投入了大量精力研究发展低介电系数(Low-k)材料，产品包括FOx® 低K值旋涂介电质材料及Z3MS（三甲基硅烷）CVD前驱物。这些材料为半导体工业提供了可靠的技术和稳定的供应，在世界上被广泛应用。

对于中国半导体市场的发展，道康宁持相当乐观的态度，公司的全球市场总监Jeroen Bloemhard先生向记者透露：“中国在2-3年内将成为道康宁公司全球第二重要的市场。我们除了刚刚与瓦克化学达成合作协议在上海建设工厂生产有机硅中间产品及气相二氧化硅之外，还准备于年内在深圳新建一个办公室用来服务该地区的电子工业。这足以显示我们对中国市场的信心。”

这次半导体行业峰会是于3月10日-11日在上海国际会议中心举行的，该峰会云集了各大电子产业内的管理人员及相关产业巨头，涉及的产业有芯片生产厂商、半导体工业厂商、电子设备供应商、OEM厂商以及政府部门等。会议从各个角度广泛讨论了如何通过企业创新和多样性发展增强公司的竞争能力。