企业 个人 用户名 密码   忘记密码?
站内 站外
风格设定:
论坛 博客 会展
论坛 博客 会展
 
Willcom选择Wavesat发展XG-PHS无线宽带
作者:    时间:2008-06-10    来源:电子设计应用 
 
      

  Willcom和专业电子元器件代理商益登科技所代理的Wavesat近日宣布一特别计划,此两家公司将在XG-PHS技术上共同合作,目标为加速以XG-PHS为基础的无线宽带解决方案在日本的发展及普及。此两家公司的合作将利用Wavesat的创新多模Odyssey 8500 4G芯片组,以发展多重无线宽带技术,包括XG-PHS、WiMAX Wave2、WiFi 以及无缝升级至LTE.( Long Term Evolution)。

  Wavesat将和Willcom以及特定的解决方案伙伴密切合作,采用Odyssey 8500支持XG-PHS标准,以及Willcom针对日本市场所提出的先进要求。此项合作将让Willcom能按照预定时间发展创新的XG-PHS网络,提供许多高性能,包括256 QAM操作。

  XG-PHS为一OFDMA标准,提供先进的网络服务和进阶的数据传输速度,此技术将由Willcom在日本首先展开。

  “Wavesat独特的多模架构使我们决定与其合作发展XG-PHS芯片组和解决方案,”Willcom执行副总裁Yoshioki Chika表示,“此策略合作关系更强化了Willcom的承诺,亦即提供最创新及世界级的无线宽带技术,我们期盼与Wavesat能长期合作。”

  “我们相当荣幸能与Willcom合作,加速XG-PHS在日本的发展,”Wavesat总裁暨执行长Raj Singh补充说道,“我们相当兴奋能为市场带来具有多模能力的解决方案,可被轻易使用以支持今日的各种无线宽带技术,并提供一个可无缝升级至未来4G技术的途径。”

  “Wavesat支持多重OFDMA协议的能力颇受期待,在这个全球最复杂先进的通信市场中,由Willcom所实行的XG-PHS标准便是一创新的例子。”业界领先的无线宽带产业分析公司Maravedis执行长暨创办人Adlane Fellah如此表示。他指出,“此次的成功合作进一步肯定了Wavesat的多模策略,并将使其在4G半导体市场占有领先地位。”

  Odyssey 8500芯片组由独特的4G多核心架构所驱动,并集成多重低功率DSP,可在不牺牲任何质量的情况下提供高弹性、高性能及低功耗。此SoC架构使用先进的嵌入式DRAM技术制造,毋需额外的内存,因此能为客户省下库存,成本及降低功耗,制造出极为轻薄短小的便携式装置及移动装置,例如无线USB 传输器(USB dongle)、手机及其它消费性电子装置。

  Willcom简介

  WILLCOM为一顶尖的移动数据通信业者,于日本提供PHS服务。除数据通信之外,WILLCOM并于2005年5月引进“WILLCOM Flat-Rate Plan”,此为业界首见的固定速率语音通信服务。WILLCOM也已将其它一系列的新服务引进市场,目前拥有超过460万的累积订户(到2008年4月为止)。更多信息请连至WILLCOM的网站www.willcom-inc.com

  关于Wavesat

  Wavesat是一家移动宽带全球领导厂商,为世界领先的电信业者及移动装置制造商提供先进的半导体解决方案,以展开具前瞻性的宽带服务及产品。Wavesat凭借先进技术提供半导体方案,使客户得以发展多重无线宽带技术,例如现行的WiMAX Wave2、WiFi和XG-PHS,并能无缝升级至未来的如LTE 等4G技术。

  Wavesat是WiMAX论坛的主要成员。详细信息,请至公司网站查询:www.wavesat.com

标签:  益登科技  Wavesat  XG-PHS


  发表评论

昵称: 验证码:
内容:
 
相关新闻
 · Si3216使VoIP电话产品提供更佳
 · Silicon Laboratorie
 · 三星高画质电视接收机采用Oak Ter
 · 益登科技宣布自今年二月起取得Silic
 · Silicon Laboratorie
 · ARC International软件
 · CHIPIDEA取得ARCtangen
 · LSILogic取得ARC的USBHS
最新资讯
 · R&S EMC测试方案与系统兼容标准,
 · 罗德与施瓦茨公司庆祝成立75周年
 · R&S力推CMMB数字多媒体广播与测试
 · 罗德与施瓦茨—测试与测量领航者
 · 安森美半导体任命林剑铭为大中华区销售副
 · ST芯片启动中国最大的家庭民生计量项目
 · LinkSwitch®-II设计手机充
 · 第三届中国移动互联网大会12月9日在京
 
  站内 站外
  Copyright(C)2008 Electronic Design & Application World All rights reserved.  《电子设计应用》杂志社 版权所有
联系电话:(86)10-66421136 66421836 66423836   传真:(86)10-66423936   京ICP备05012822号