来自一项针对手机设计趋势的最新报告指出，由于没有新功能，手机应用处理器及媒体加速器的发展停滞不前。

    根据Portelligent的报告,高端智能手机方面的从微处理器应用到2010年将下降20%。该报告称，3年前，80%的拍照手机和智能手机使用了从微处理器来完成蜂窝网络的基带处理。

    Portelligent的首席分析师同时也是该报告的作者JeffBrown称，“现在，似乎没有什么手机的新功能可以掀起应用微处理器的新浪潮”。

    很多公司，包括AMD及Nvidia，俨然尝到了这个苦衷。2003年到2007年间，拍照手机发展突飞猛进，从VGA到2百万像素，刺激了手机图像与成像微处理器的应用，如摩托罗拉的Razr。

    然而，Portelligent的Brown认为，未来4年内，2.5M像素将是拍照手机的主流，当前最近的基带芯片完全可以处理。供应商也许会推出5-10M像素的拍照手机，但他们不会从中获得太多利润，因为用户很难体验到高分辨率所带来的额外价值。

    Brown表示，“AMD收购图像公司ATI以此发展手机业务，但实际上他们并没有如愿。”而Nvidia公司也推出了手机应用微处理器，以此来弥补该公司手机图像芯片订单减少的局面。

    对于手机电视这个被广泛讨论的手机新功能，Brown认为，“目前这个功能还有很大限制，我不认为这个功能会发展起来，将来也不会带来微处理器应用的新浪潮。”

    目前对手机从处理器的两个需求来源是互联网接入和4G空中接口。苹果公司（Apple）在其产品iPhone上使用应用处理器来运行操作系统以及网上体验所需的图像。iPhone的成功源自其对三星，LG，台湾的HTC等公司的模仿。这些公司通过HTC的设计，采用了Windows系统以及高通公司的单芯片架构。

    到2010年，运营商将开始部署新的空中接口技术，如长期演进技术（LTE）。目前尚不明确的是，LTE对处理器的功率要求是否会迫使制造商只能用单芯片来处理手机的其他功能。

    媒体处理器及应用处理器的兴衰，将预示了手机芯片业务的未来发展趋势。Brown表示，“你需要将基带处理集成到芯片中，否则毫无出路。”

    该报告还阐明了半导体在电话市场上的发展趋势。明年年初，W-CDMA手机将采用不超过3M像素的镜头，这就需要单芯片的尺寸不能超过50平方毫米。GSM语音手机上的基带信号处理器，目前是20平方毫米，这比3年前减小了一半。

    Brown透露，英飞凌（Infineon）和德州仪器（TexasInstruments）的最新芯片，已经集成了模拟信号处理与电源管理功能，而芯片的尺寸依旧只有30平方毫米。