| 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）正在引领移动设备通信融合的新高潮。Broadcom公司目前大批量地发运其无线组合芯片旗舰产品Broadcom® BCM4325给各个领先的移动电话和其他消费类设备制造商，预计在今年晚些时候这些终端产品就将出现在商场的柜台上。随着消费者对提供无缝连接到因特网、广播内容和计算机外部设备的移动设备的需求，众多制造商们都正在寻求可把各种通信技术组合到一起的单芯片解决方案。据市场调研机构预测，像BCM4325这样的多功能芯片将占到2012年无线连接解决方案全部发货量的三分之一，——对于能够成功地提供此类器件的公司来说，这毫无疑问是巨大的机遇(*)。
Broadcom公司的获奖产品(*) BCM4325是首款将Wi-Fi®、Bluetooth® 和 FM功能集成到单一的65纳米硅芯片上的连接解决方案，它显著地降低了把所有三种无线功能添加到移动设备中通常所需的印制电路板空间及功耗。高度集成的BCM4325芯片还具备几种突破性的能力，可以提供比分立解决方案更好的Wi-Fi和蓝牙性能。Broadcom公司已经在为其第二代组合解决方案供应样品，该解决方案凭借先进的技术为新一代产品提供更加丰富的通信手段和连接方式。未来产品功能的一些实例可能包括用于多媒体和游戏产品的802.11n，用于个人导航设备(PND)的GPS，在传感器应用中出现的低功耗蓝牙技术，以及其他许多正在开发中的技术。
“当涉及到把更多的功能集成到单个的硅芯片上时，很少有公司能做到把提供组合设备所需的所有技术都集成到一起而且不会削弱性能，”Broadcom公司嵌入无线业务部总监Chris Bergey说道。“Broadcom公司已经完成了几亿块Wi-Fi和蓝牙芯片的发货量，因此不仅具有市场领先的硅芯片，而且可以提供特有的软件专业技能以保证这些技术能够在一起协同工作。这种优势在若干大批量消费市场中已经形成了数量可观的新产品设计的动力。”
Broadcom公司的旗舰组合芯片提供了前所未有的集成度和性能水平，它赋予移动设备在此前难于实现的新能力 — 诸如在Wi-Fi网络上传输运营级质量的语音电话或丰富的多媒体，同时还把立体声传送到蓝牙耳机。其设计的创新性包括：
世界上首例集成的大功率65纳米功率放大器，它采用标准的批量CMOS工艺技术，而性能达到与外部解决方案相同的水平。
创新的共存算法使得在同一芯片上多种无线技术在相同频段上操作所引起的相互干扰最小。
特有的共享天线系统对蓝牙和Wi-Fi 的无线电进行智能管理，进一步降低了该解决方案的占板面积，以及改善了与同一器件上其他无线电技术共存的性能。
“今日的消费者需要能够处理话音、数据、乃至视频通信的手机、便携式媒体播放器和个人导航器，” ABI Research公司高级无线半导体分析师Doug McEuen说道。“因为对于这些功能来说Wi-Fi、蓝牙和调频无线电是必不可缺的，设备制造商们一直在寻求把多种技术组合在一起的灵活解决方案，以节省功率和印制电路板空间。Broadcom公司拥有广博的无线专业技术和一贯优良的创新记录，为在这些市场领域取得成功打下了坚实的基础。”
产品供应
Broadcom公司在2008年第二季度已开始大规模地批量发运BCM4325。采用此芯片的终端产品预计将在今年晚些时候上市。当基于BCM4325组合解决方案的无线连接设备进入市场之时，Broadcom公司又将目标瞄准到无线生态系统中更多其他的应用。
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