六年前，得可推出创新的VectorGuard®网板技术时曾保证箔片设计项目的持续投资，以致力于无数的下一代应用。为履行此承诺，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其独创性获得先进封装奖的颁发。

超越传统的网板技术，VectorGuard Platinum利用微型网板、电铸制造技术，使网板得以应对先进封装应用所需的极细孔径和网格的挑战。适于极细尺寸和极高产量，VectorGuard Platinum技术成功地满足了BGAs、芯片直接贴装、倒装芯片和晶圆级应用的要求。

“VectorGuard不仅提供系统本身的独特技术所赋予的灵活性和快速转换，且Platinum功能现亦令该多功能性用于先进半导体封装工艺的尖端，”得可全球市场传讯总监Karen Moore-Watts说。“我们很高兴专业评审小组对VectorGuard Platinum促进工艺的先进性的认可，并授予此科技先进封装奖。”

以基于MEMS的制造工艺为核心，VectorGuard Platinum的精度允许50微米间距上20微米的孔径，同时提供卓越的均匀厚度。Platinum箔片的独特制造工艺为高产、极细间距先进封装应用所必需的极高效焊膏转移确保特别平滑的孔壁。VectorGuard Platinum网板的其他特性优势包括防止网板变形的低内应力和高硬度，以及对网板表面粗糙度的极佳控制确保的焊膏和粘合剂涂敷的精度、匀度和品质。

“封装专家们现在可以获得VectorGuard快速产品转换、卓越张力控制、简便储存和易于使用的优点，与此同时推动材料涂敷精度、可重复性和匀度至新的水平，”Moore-Watts总结道。“我们真心感谢先进封装奖的主办方嘉奖VectorGuard Platinum的卓越性能。”

更多有关得可VectorGuard Platinum技术或公司的先进材料涂敷解决方案的信息，请登录ww.dek.com