在90nm Nextreme ASIC产品快速成功的基础上，eASIC公司今天发布了其新一代Nextreme-2系列产品，这是业界第一个 45nm 无掩模费用 ASIC产品。

Nextreme-2系列产品秉承eASIC 做得起定做芯片的原则，只要花费6周时间，就能够得到采用最新的 45nm技术设计定制芯片。目前，eASIC正与早期客户合作，批量应用将在2008年第四季度开始。

“富士通（Fujitsu Advanced Technologies）很高兴看到 eASIC发布45nm产品。” 富士通电路技术中心主任Akira Itoh说。“这种新ASIC 结合了性能、功耗和单价以及低前期费用的优势。当我们欲在具有世界水平的ICT基础设施产品中添加功能的时候，我们发现减小功耗至关重要。”

由于没有最小定量要求，Nextreme-2 ASIC系列为加速eASIC的市场扩张，进入半导体工业最大的市场段--850亿美元的全球逻辑市场铺平了道路。
 
 “Gartner多年来一直在跟踪ASIC设计项目数量，其趋势已经无疑被认为是向下的。”Gartner研究中心的副总裁 Bryan Lewis说。“最新技术的ASIC设计费用已经上升到一个很高点，以致许多中小规模的公司用不起而只能采用FPGA。正在研发的各种降低ASIC设计费用的新方法有助于将ASIC的优点回归业界。”

Nextreme-2系列 – 业界唯一的 45nm 无掩模费用 ASIC

• 规模多达2千万门
• 真双口RAM数量多达 30Mb
• 2.4 TeraMACs  DSP性能
• 多达56条6.5Gbps收发器以及 1.25Gbps LVDS
• 简单的设计工具和设计流程
• 6周即可出硅片
• 没有最小定货量要求 

“根据我们从市场上看到的强大吸引力来判断，FPGA的设计者、ASIC的设计者以及众多的半导体公司将会发现， Nextreme-2对他们的新设计而言是一个无法抗拒的平台。”eASIC的CEO Ronnie Vasishta说。“高性能、低功耗、大幅度降低费用以及快速上市时间等特点，标志着一个ASIC新纪元才刚刚开始。我们已经并正在逆转衰退的ASIC设计趋势。”

Nextreme-2系列采用特许Chartered半导体的45nm低功耗（LP）工艺生产制造，拥有业界效率最高的查找表（LUT）结构。 其逻辑组织架构能够提供高达700 MHz的性能，不需要乘法器就能实现令人赞叹的2.4 TeraMACs DSP信号处理能力。

与最新工艺的FPGA相比，由于结合了三重氧化物晶体管、45nm 低功耗工艺和 eASIC 专利的功率管理结构， Nextreme-2的功耗可以降低80%。 低功耗的优点使得 Nextreme-2 成为追求功耗效率的应用场合的理想选择，以达到减小系统成本、满足严格耗电指标的要求。

Nextreme-2系列还包含多达56条 MGIO （多G比特输入输出口）。每条IO都能工作在6.5Gbps，总计提供364Gbps带宽。在高性能网络应用中，如交换机、路由器、流量管理、城域网传输设备和移动回程设备， 由于具备 MGIO （多G比特输入输出口），Nextreme-2 将成为 FPGAs 和 ASICs之外唯一的选择。此外，Nextreme-2 还拥有快速上市的、低前期费用的ASIC性能。