企业 个人 用户名 密码   忘记密码?
站内 站外
风格设定:
论坛 博客 会展
论坛 博客 会展
 
多种应用领域即将爆发 运动传感器前景广阔
作者:    时间:2008-08-31    来源: 
 
      

 
随着任天堂的Wii游戏机以及苹果公司的iPhone的成功,芯片厂商开始对运动传感芯片在便携式五金|工具上的应用潜力信心大增。

  台湾芯片商台积电(TSMC)在引述一家独立研究报告称,使用加速计传感器来检测运动的微电子机械系统(MEMS)设备,其市场销售额今年将达73亿美元,2011年将达110亿美元。

  索尼公司也进入了运动芯片市场,该公司的蛋形RollyMP3播放器可以通过旋转播放器来调整音量。

  这些芯片通过微型陀螺仪和加速计之间的协调,检测加速度的大小和方向,从而允许苹果的iPhone手机旋转所显示的图片,以及玩家通过挥动Wii游戏机上的控制器来进行游戏。

  当前的MEMS芯片主要由意法半导体生产并向苹果、任天堂、飞思卡尔、德州仪器|仪表以及惠普等供货。

  以美元计算,MEMS市场相对于那些动辄年收入数十亿美元的公司仍然是微不足道,但其增长潜力不可估量。TSMC预计今年半导体市场的总销售额为2800亿美元,增长率为4%,而MEMS的年增长率将是整个市场增长率的3倍。

  芯片制造商面临着当前内存和逻辑芯片需求下降的问题,而越来越多在大众市场小器件上使用运动传感器设备,如手机和音乐播放器,将为芯片公司提供一个提高销售的机会。

  在TSMC5月份的年度技术峰会上,该公司将MEMS定位为未来最有前景的技术之一。

  iSuppli分析师RichardDixon称,“TSMC这些年来一直在寻找机会,并深信现在是MEMS应用在消费者电子和手机上的最佳时机。”

  “iPhone成功地将运动传感器应用在令人兴奋的显示方式中。这个成功的先例将促使制造商们通过类似的功能来相互竞争,从而MEMS手机得以迅速扩张。”

  台湾Topology研究公司称,TSMC已经开始为ADI代工制造MEMS芯片,并且该部分业务将占今年所有收入的10%,预计未来2-3年内,这个比例将增长到20%。

  TSMC的竞争对手,联华电子(UMC)也据称开始准备在今年年底或明年供应类似的芯片,不过该公司拒绝就此事发表评论。

  iSuppli的Dixon称,MEMS供应商的传统主要收入来源为汽车行业,现在已经达到了产能的极限,很多供应商选择升级制造技术,如意法半导体和飞思卡尔,也有些公司开始将生产外包。

  iSuppli称,作为MEMS市场的一剂强心针,美国法律规定2012年前全美所有轻于1万镑的汽车都要使用急剧转弯稳控技术。因此用于汽车电子稳定控制(ESC)的MEMS传感器全球销售,将有望从2006年到2012年实现翻番。

  这对于该行业的专家们非常具有诱惑力,包括了VIT科技公司、罗伯特博世以及日本汽车零部件厂商欧姆龙。

  Omron发言人称,“传感器和控制技术都是我们公司的主干业务。

  我们希望MEMS能够进一步巩固我们的优势。”

  其它一些新的MEMS应用也正在版图绘制中。

  举一个应用例子,当有人摔落带有硬盘驱动器的笔记本电脑或者电子设备时,MEMS芯片可以自动监测出这一意外事件并通知硬盘控制器,以便硬盘控制器在设备落地前自动保存好数据。

  尽管应用前景十分看好,MEMS市场仍然非常零散,原因在于生产传感器和控制电子并将其集成在一个芯片中的难度。分析师们认为,更多的行业标准对于未来该市场的成功至关重要。

  Topology分析师AmigoLiu称,“对于MEMS,需要一个标准,细微到每个产品每个工艺。”

  “目前还没有一个通用平台,单大型供应商,如TSMC,正在试着建立这样的平台。如果有更多的设计公司参与进来,我们将会看到该行业的快速增长。”

标签:  传感器  Wii  iPhone


  发表评论

昵称: 验证码:
内容:
 
相关新闻
 · 基于FPGA和EPP技术的CMOS图像
 · 温度测量处理变送器设计
 · 基于PIC单片机的热水控制器设计
 · 带留言功能的中央空调控制器
 · 500KV光学电压电流传感器数字信号处
 · 博物馆智能防盗保护器系统设计
 · 运动员起跑反应时无线测量系统的研究和实
 · TPMS设计方案的思考
最新资讯
 · 听安福利LightSpeed主管剖析:
 · Immersion 触摸界面的革命
 · 中国EMS产业快速增长 ODM业务繁荣
 · 3G产品的创新之旅
 · 4G系统崭露头角 三大关键技术探讨
 · 摩托罗拉刮骨疗伤
 · 应急通信十年尴尬 政府企业相关投资基本
 · 电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发
 
  站内 站外
  Copyright(C)2008 Electronic Design & Application World All rights reserved.  《电子设计应用》杂志社 版权所有
联系电话:(86)10-66421136 66421836 66423836   传真:(86)10-66423936   京ICP备05012822号