CEVA-VoP™ 平台提供所需的通道密度可延展性和特性组合灵活性，
符合多载波设备的要求

专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商 CEVA 公司与技术先进且价格平易近人的ASIC技术领先厂商 K-Micro 公司宣布，K-Micro已获授权使用CEVA-VoP Voice over IP (VoIP) 的平台方案，可将其集成在ASIC产品中，包括TOPAZ SoC平台。CEVA的 VoIP应用平台经过量产验证，将允许K-Micro的客户将先进的语音功能加到其最新的光纤到户 (FTTP) 千兆位无源光网络 (GPON) 网关及IP电话中。

为了满足多载波设备的严格要求，K-Micro的用户将受益于CEVA-VoP 平台的高度集成特性，包括所提供一系列的标准硬件接口和软件应用程序接口(API)。

CEVA-VoP平台以流行的 CEVA-TeakLite-II™ 内核和Xpert-TeakLite-II™ DSP子系统为基础，是功能齐全的半导体知识产权 (IP) 套件，包含所有必要的软件、硬件和开发工具，使到产品开发人员能够轻易将VoIP功能集成到其系统级芯片器件中，以配合当今用户终端设备 (CPE) 网关和IP电话的需要。该平台方案具备性能和功能方面的优势，能够实现先前无法达成的多功能产品，并充分发挥了宽带网络的普遍可用性和VoIP技术的成本效益及其它优点。

K-Micro技术解决方案副总裁 Joel Silverman称：“为了配合客户变化多端的设备设计要求，我们认为最重要的是将别具成本效益和灵活的平台集成到其产品中，这样便可缩短产品上市时间，并让他们迅速因应市场的变化发展。CEVA-VoP平台能够完全满足我们的需求，针对我们所服务瞬息万变的市场，提供通道密度可延展性和特性组合的灵活性。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer称：“K-Micro获授权使用我们的CEVA-VoP平台，进一步加深了两家公司之间的成功协作关系。CEVA全面集成和可配置的平台解决方案为K-Micro提供了成本、功率及上市时间方面的优势，而这正是该公司期望能为客户带来的。K-Micro对于授权使用 CEVA技术的持续承诺，进一步印证了我们为客户所提供产品和服务的卓越性。”

CEVA-VoP平台以广受欢迎可完全编程CEVA-TeakLite-II高性能200MHz (0.13u) DSP引擎和Xpert-TeakLite-II 集成子系统 (带缓存、外设及系统接口) 为基础，能够在单一内核上处理多个同步语音通道。CEVA还在当中包含了内部开发的软件模块，以执行关键功能如语音编码、回音消除和电话接口等。此外，CEVA-VoP利用平台的独立联网配置方式来处理信号和联网功能，因此系统不需要集成的主机CPU。CEVA-VoP并配备完整的开发工具、参考板及各种应用程序工具支持。