在上海的2008 Nepcon展上，西门子将公布其最新款SIPLACE X4i设立了贴装性能的新标准。X4i是世界上首台依据IPC标准实现102000cph产能的贴片机。新的贴装解决方案以性能优化的贴装头和供料器匹配为特色。除速度之外，新型号还将更多特性体现在了为电子制造商提供灵活度上。包括新的“i-Placement”、“组合PCB”和“Productivity Lane”选项在内的特殊性能还相当程度地提升了新机器的性能和整条生产线的可持续性。

SIPLACE X4i，以高性能SIPLACE X系列平台为基础，依照IPC 9850标准测试达到了102000cph的速度等级。这个速度相当于120000cph的SIPLACE标准等级以及135500cph的最大理论性能等级。机器上最新开发的“i-Placement”理念是此次性能大幅度改进的功臣。在过去，两块板是通过双轨传输系统被送入贴装区。按照传统设计，一个头在贴装元件时，另一个头就去拾取元件。而在SIPLACE X4i上，每两个贴装头可以独立地在同一块板上进行贴装。这在相当程度上缩短了供料器和PCB之间移动的时间，并改进了贴装工艺的产能。

新的“Productivity Lane”和“组合PCB”选项提供了额外的生产力和灵活性的提升。“Productivity Lane”是在常规传输导轨之间的第三条传输轨道，PCB板可以通过该轨道进入另一台机器进行同步贴装。SMT生产线因此得到了更有效的平衡。同时它也使一台机器进行维护而不影响整条生产线成为可能。“组合PCB”选项可以将两块板一同放在一条导轨上并作为一块真实的单板进行处理，在高密度和低密度板（例如，正面和反面）一起被处理的应用中最大限度地减少了非生产时间。

新款SIPLACE-X4i贴片机与SIPLACE X系列是相辅相成的。凭借这款机型所提供的性能飞跃，电子制造商同时能为他们的产能也进行另一次提升，从而巩固在市场上的竞争地位。