全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，Dopod (多普达) 公司选用了VIA Telecom (威睿电通) 以CEVA-TeakLite^™ DSP内核为核心的CDMA基带处理器，与中国联通合作，面向中国市场推出新的低成本手机系列。

与 Dopod一样，多家一级手机厂商如海尔、Cal-Comp和Inventec等早已采用VIA Telecom 的CDMA基带处理器 (CBP) 来实现超低及低成本手机解决方案，瞄准“新兴市场”。而VIA Telecom正与区内主要的CDMA2000^® 运营商紧密合作，包括印度的Reliance Communications、中国联通和台湾的APBW。

市场研究机构Forward Concepts总裁兼首席分析师Will Strauss表示：“VIA Telecom凭借别具成本效益的解决方案，在CDMA基带处理器领域脱颖而出。低成本的CDMA手机市场正在亚洲区蓬勃发展，包括 Dopod和 Cal-Comp在内的众多客户都正向这个市场付运采用CEVA技术的 CDMA2000芯片组，而VIA Telecom正处于有利位置进一步提高其市场份额和扩大其客户群。”

根据CDMA发展组织 (CDG) 统计，从2006年第三季到2007年第三季，亚太地区的CDMA市场份额增长了32%，使到该区的CDMA用户占据全球总数的49%。在低成本手机的需求推动下，印度的CDMA2000用户总数持续以创纪录的速度增长，截至2007年10月录得的固定电话和移动电话用户总数超过5,250万。值得注意的是，VIA Telecom目前正为印度两家最大的CDMA运营商Reliance Communication和Tata Indicom供应CDMA芯片组。

VIA Telecom首席执行官张可博士称：“CEVA-TeakLite DSP内核结合CEVA所提供出色的工程技术支持，协助我们取得了先进CDMA和CDMA2000基带处理器系列的成功。我们期望能与CEVA继续缔结成功的合作关系，并且不断扩大我们的手机OEM客户基础。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer称：“我们很高兴能与VIA Telecom合作，协助他们在CDMA领域不断扩大其出色的客户群。VIA Telecom的成功也彰显了我们领先业界的CEVA-TeakLite DSP内核的高质量和低功耗优势，并且再次证明CEVA作为全球手机业DSP内核领先授权厂商的地位。”

CEVA-TeakLite DSP

CEVA-TeakLite是广获采纳的通用DSP内核，专为低功耗和高性能数字信号处理应用而优化。该内核适用于各式高量产应用，比如蜂窝手机、DVD、硬盘驱动器、VoIP网关、IP电话和移动音频等。该内核也可用作实现DSP处理功能的引擎，包括基带处理、语音及音频压缩、伺服控制等。CEVA-TeakLite完全可综合且工艺独立，还可以移植到任何ASIC或晶圆代工厂的设计中。