企业 个人 用户名 密码   忘记密码?
站内 站外
风格设定:
论坛 博客 会展
论坛 博客 会展
 
首款非高通芯片被指难构成威胁 更多是营销噱头
作者:    时间:2007-12-21    来源:新浪 
 
      

针对“首款非高通的CDMA手机芯片”引起的轩然大波,高通公司相关负责人表示不予置评。但与高通产业链非常密切的CDMA手机企业人士表示不以为然,称“更多的是噱头,因为它的量不会很大,难以构成威胁。”

多普达确实是高通授权厂商

此前的12月17日,多普达宣称推出两款CDMA手机产品,两款手机采用威盛的芯片,这样,这两款手机成了所有CDMA低端手机里唯一一个没有采用高通芯片的。此消息一公布,引起业界巨大反响,被认为是打破了高通的垄断。

对此,高通公司相关负责人表示无法评论此事。不过查阅高通网站,多普达确实是得到高通授权的厂商,因此,多普达不存在侵权问题。

目前,所有CDMA手机芯片均需取得高通的技术授权许可才能在市场销售,但多普达此次不会引起专利诉讼。

产量难以构成威胁

此次,多普达推出的CDMA手机采用的是威盛的芯片,有业内人士透露,主要是由于两家公司是关联公司,用威盛的芯片实际上是肥水不流外人田。

但是,这两款手机一问世就将面临CDMA低端领域激烈的竞争,其前景并不令人看好。目前,由联通华盛定制的CDMA手机已经最低至200元,都采用高通的一款超低端芯片,而多普达的这两款CDMA手机定价分别为320元和350元,价格方面接近,但不是最低价。

CDMA超低端手机主要由华为、中兴、海信等提供,尤其是华为、中兴与高通关系极为密切,今年还同时授予高通最佳合作伙伴之类的奖项。在这种情况下,多普达实际上要面临来自高通产业链庞大厂商阵营的竞争压力。

“主要是看产销量的多少,如果量不大的话,无法构成威胁,老提这点最多是个营销的噱头”,一家CDMA手机厂商的人士如此认为。

标签:  CDMA  手机  芯片


  发表评论

昵称: 验证码:
内容:
 
相关新闻
 · TD-SCDMA发射机有效提高基站效率
 · 中国联通牵手QUALCOMM
 · 芯片代工模式备受推崇,QUALCOMM
 · 扩频技术在现代无线通信中的应用
 · 3G信道解码芯片TV3G的设计
 · 一种W-CDMA用户设备接收机测量的新
 · 基于CDMA网络的无线传真接入的研究与
 · W-CDMA和TD-SCDMA基站设计
最新资讯
 · 龙旗和u-blox合作提供新型GPS手
 · 恩智浦高速RF输出功率器件
 · 热插拔开关为12V背板提供完全集成的解
 · 风河VxWorks MILS平台亮相
 · FCI与Premier Farnell
 · 2008年前三季度中国智能卡销售额累计
 · 2008年三季度中国数码相框市场销量为
 · 蓝光在华将败北 红光EVD仍有机会
 
  站内 站外
  Copyright(C)2008 Electronic Design & Application World All rights reserved.  《电子设计应用》杂志社 版权所有
联系电话:(86)10-66421136 66421836 66423836   传真:(86)10-66423936   京ICP备05012822号