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美国材料信息学会和日立国际电气签署原子层沉积技术授权协议
作者:    时间:2007-12-05    来源:Edires 
 
      

美国材料信息学会(ASM International)与日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric Inc.,东京证券交易所(一部)和大阪证券交易所(一部))宣布,双方已签署一项授权协议。根据此项协议,美国材料信息学会将把原子层沉积技术专利在批次式原子层沉积领域的使用权授予日立国际电气。协议的详细条款未对外披露。

多年来,美国材料信息学会一直是原子层沉积领域的先驱,拥有大量专利,包括原子层沉积专利以及在竖炉中成批实施原子层沉积的技术专利。这一技术使得在竖炉中实施原子层沉积并同时处理多个晶片成为可能,也为原子层沉积技术的各类应用带来了拥有成本的益处。

美国材料信息学会总经理Albert Hasper博士表示:“美国材料信息学会的创新能力举世闻名,尤其是在原子层沉积领域。多年来,公司政策始终注重对创新及其保护的投入。很高兴日立国际电气对这一IP组合的价值表示认可,我们已通过专业而商业化的方式达成了一项协议,符合双方的共同利益。随着市场对廉价原子层沉积产能的需求与日俱增,我们相信,转让这一技术,并允许其他供应商与我们一道满足这一需求,对半导体行业而言是极为有利的。”

日立国际电气总经理Shoichiro Izumi先生表示:“很早以前,我们便已开始投身批次式原子层沉积技术的开发,并致力于为顾客提供优质的半导体设备。我们相信,此项协议将推动原子层沉积技术的发展,我们也将进一步为顾客创造福利。”

标签:  日立  大阪  原子层


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