近期台、日、韩被动元件市场杂音甚多，主要是连2年旺季缺货的材质X5R高容积层陶瓷电容(MLCC)传出凶猛杀价抢单，市场极度担忧被动元件业2008年将笼罩在供过于求的阴影。被动元件业者表示，部分款式的元件在2008年第1季确实有大幅降价的压力，主为清库存，并计划将产能调节至其它降价压力较小的元件生产，预估低潮仅第1季淡季较明显。

好不容易从2001年开始熬了5年供过于求的低潮， 2005、2006年旺季由X5R高容MLCC系列大缺货而反转的被动元件产业，2007年旺季不但没有缺货的问题，第4季即开始传出季降价约5%，近期正值业者针对2008年第1季议价，更传出季降幅高达10%以上的抢单厮杀，使得整个市场人心惶惶。

X5R高容MLCC除了主要供货商日系日本村田(Murata)、TDK、太阳诱电等完成扩产，韩系三星电机(SEMCO)也扩产完成，台系厂包括国巨、华新科、达方、禾伸堂等在2007年均切入X5R高容MLCC的生产，供应端大举扩产是市场认为供过于求的主要原因。

被动元件业者表示，因台系厂2007年大量切入的X5R尺寸在0805或1206、容值在10微法拉(μF)约6.3~10伏特(V)低压的MLCC，第4季大量产出，遇到旺季尾声及日系、韩系已率先降价护盘，因而出现库存水位过高的现象，预估该元件2008年第1季有10%以上降幅压力。

另，X5R尺寸0 805容值22μF的单颗MLCC，因为PC领域应用大宗，所以日、韩厂必扩产，供应量充裕，再加上2007年年度合约到期，2008年首季淡季阴影不低，使各方抢单激烈，预估2008年第1季也有10%以上降幅压力，但台系厂目前仍无力供应该颗产品。

除了上述2、3颗元件外，其余款式MLCC下季价格走势多数维持在自然降幅内，不如市场想象悲观，因MLCC产能线可以转换调节尺寸及容值，所以上述降价产品必使供货商改产其它元件，供过于求的问题也将在2008年第1季发酵殆尽，另外，价格表现不佳减缓扩产的动作也会跟着产生。

至于由台系厂主控的芯片电阻部分，其实主要由国巨、华新科及大毅来主导，市场认为总产量不低于需求，价格主要由供应厂策略作调节，若彼此有共识降价压力就小，若无共识，不论淡旺季都有价格压力。