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Rohm采用高通MDDI技术支持下一代手机设计

Rohm公司宣布在其3G手机设计中采用高通的MDDI技术。该高速串行接口技术，具有低功耗、低成本、高可靠性等多种优势，能够直接将液晶显示面板和摄像头模块与高通的...

|Rohm| 2005-11-01

Xilinx低成本可编程 PCI Express解决方案通过认证测试

赛灵思 (Xilinx)公司宣布其可编程 PCI Express 端点硅解决方案已成功全部通过最新的PCI Express 认证和互通性测试。该双芯片解决方案由...

|Xilinx| 2005-11-01

Accent、 ARM 和Cadence携手改进低功耗设计

Accent公司、ARM公司和Cadence公司联合宣布，借助Cadence Encounter 数字IC设计平台和ARM Artisan physical I...

|Accent| 2005-11-01

TTPCom与摩托罗拉签署合作协议

TTPCom宣布与摩托罗拉签署一项协议，授权摩托罗拉采用其AJAR蜂窝应用平台开发面向批量市场的低成本移动设备。该平台包含进行框架、应用程序开发测试的一套全面工...

|TTPCom| 2005-11-01

风河实现面向Freescale的DSO解决方案

风河系统公司宣布，将对Freescale公司最新的PowerPC和PowerQUICC处理器全面提供Wind River DSO平台支持。通过两公司合作提供的集...

|风河| 2005-11-01

Altium 宣布支持Lattice FPGA 器件

Altium公司宣布在最新发布的Altium Designer补丁包SP4 中支持Lattice公司的LatticeEC 和LatticeECP 系列FPGA ...

|Altium| 2005-11-01

AMD皓龙100系列支持ECC无缓存内存

AMD公司宣布全面推出支持错误校验码(ECC)无缓存内存的AMD皓龙100系列处理器。Sun成为第一家采用支持ECC无缓存内存的AMD皓龙100系列处理器的公司...

|AMD| 2005-11-01

ARM Jazelle技术为FOMA手机提供应用程序驱动力

ARM 公司宣布其Jazelle技术将被NTT DoCoMo公司应用于一条全新的FOMA手机产品线。该技术提供了Java与32位嵌入式RISC结构的完美组合，从...

|ARM| 2005-11-01

中芯国际2005年技术研讨会在北京召开

中芯国际近期在北京举行了“中芯国际2005年技术研讨会”。就90nm逻辑电路、0.13m低压电路、低漏电、混合信号、0.18m嵌...

|中芯国际| 2005-11-01

Spansion推出创新PoP解决方案

Spansion宣布将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的手机、PDA、数码相机和MP3播放器等产品。该PoP解决...

|Spansion| 2005-11-01

MIPS 与Virage Logic提供单一授权

MIPS 公司与Virage Logic公司推出简化的授权模式， SoC的设计人员将能够利用MIPS的单一授权，得到其32位处理器内核及Virage Logic...

|MIPS| 2005-11-01

天津工业大学与Freescale共建研发中心

由飞思卡尔半导体(Freescale)公司、清华大学及天津工业大学联合主办的‘2005年飞思卡尔MCU/DSP嵌入式系统教学讨论会暨师资培训班’，前不久在天津举...

|Freescale| 2005-11-01

英飞凌推进DDR2 FB-DIMM部署

英飞凌公司宣布正在推出DDR2全缓冲内存模块(FB-DIMM)样品。容量在512MB到4GB之间的新型FB-DIMM，基于英飞凌的高级内存缓冲(AMB)芯片、D...

|英飞凌| 2005-11-01

Gartner发布最新Linux 盛衰周期图

Gartner公司近期发布的2005年Linux盛衰周期图指出，Linux在过去两年逐渐成熟，已建立了在单处理器至四处理平台操作系统领域的地位。然而，2.6版核...

|Gartner| 2005-11-01

Tensilica Xtensa V处理器内核在ST 90nm工艺下达到500MHz

Tensilica公司宣布，意法半导体(ST)公司采用Tensilica Xtensa V可配置处理器内核的芯片在90nm工艺下第一次流片已取得成功。从而证明了...

|Tensilica| 2005-11-01

Raychem电路保护部推出缓熔表面贴装保险丝

泰科电子公司Raychem电路保护部近期推出了符合有害物质限制指令(RoHS )的缓熔表面贴装保险丝。该系列产品严格按照行业标准的1206芯片尺寸进行生产，具有...

|Raychem| 2005-11-01

HUBER+SUHNER优质户外光纤连接器

HUBER+SUHNER推出的新型户外光纤连接器，最大插入损耗为0.5dB，通过采用1.25mm的陶瓷套圈技术，使无损伤的光纤连接成为可能。不仅能提供高速的传输...

|HUBER| 2005-11-01

Power Integrations低成本LED驱动器电路

Power Integrations公司推出的一种简单驱动器电路DI-92，采用LNK302 功率转换集成电路，专为驱动LED而设计。可以使用全球从 85 V到...

|Power| 2005-11-01

Sipex发布新款线性恒流LED驱动器

Sipex推出的线性恒流LED启动器SP7615，采用2×3mm的8引脚DFN封装，正常工作温度范围为-40℃～85℃，专为驱动高输入电压轨(最大电压为16V)...

|Silicon| 2005-11-01

晶门科技新款CSTN LCD驱动IC

晶门科技公司推出的两款CSTN LCD驱动IC—SSD1776和 SSD1768，分别支持 98RGBx68 和 96RGBx96点阵的CSTN LCD显示屏。...

|晶门科技| 2005-11-01

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