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飞利浦为LCD背光和投影仪应用量身打造新型功率MOSFET
皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI)日前宣布,推出新型功率MOSFET :150V 系列和200V 系列,用于LCD TV和 ...
飞利浦
2004-11-26
飞利浦推出全球最小的手机用调频收音机模块
皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI)今天推出专为手机设计、世界最小的调频收音机解决方案,此产品为飞利浦调频收音机产品系列三个新...
飞利浦
2004-11-24
飞利浦推出高性能静电保护二极管
皇家飞利浦电子公司推出了一系列单线双向静电保护(ESD)二极管,以防止静电和30kV以下的瞬时脉冲电压对MP3播放器和移动电话的损坏。飞利浦新的PESD5V0S...
飞利浦
2004-11-08
飞利浦电子公司发布了MEGA肖特基整流二极管新产品
皇家飞利浦电子公司发布了MEGA肖特基整流二极管新产品,帮助亚洲的移动通信和消费电子生产商,生产出体积更小、功能更齐全的设备。这些更紧凑的设计是通过飞利浦采用紧...
飞利浦
2004-10-20
飞利浦扩展针对车内网络的CAN-LIN系统基础芯片系列
中国—车内网络的领导厂商皇家飞利浦电子近日宣布,扩展其用于构建防故障 (fail-safe)电子控制单元(ECU)的系统基础芯片(SBC)系列产品。这些ECU嵌...
飞利浦
2004-10-15
飞利浦Nexperia Personal IC解决方案助力高性能便携音频/ 多媒体播放器
皇家飞利浦电子公司凭借其在高性能数字音频解决方案领域的专业技术,针对便携音频/多媒体播放器,推出了Nexperia Personal 系列集成电路(IC)。该N...
飞利浦
2004-10-15
飞利浦新型低成本Nexperia DVD+RW半导体参考设计
皇家飞利浦电子公司近日宣布推出其新型的Nexperia半导体参考设计,这套方案能帮助亚洲的制造商们节约研发费用,为DVD+RW视频刻录机提供了业内最低的系统材料...
飞利浦
2004-07-26
飞利浦面向经销商推出全面的全球Design-Win计划
皇家飞利浦电子公司日前推出了一项全球 Design-Win计划,目的是通过制定关于重点产品和全球设计注册及追踪的明确的指导方针,改进全球经销商支持和奖励系统。此...
飞利浦
2004-06-29
五家软件厂商加入Philips Nexperia(tm) Home Partner计划
皇家飞利浦电子公司近日宣布五家公司加入Nexperia(tm) Home Partner计划。新成员包括为电信和有线电视设计和开发宽带多媒体解决方案的北京华诺科...
飞利浦
2004-06-14
飞利浦推出业界首款DVD+R/+RW与硬盘驱动器结合的半导体参考设计
皇家飞利浦电子公司发布了全球第一款DVD+R/+RW和硬盘驱动器(HDD)结合的半导体参考设计。基于 PNX7100 MPEG-2解码器,包含了业界标准软件堆栈...
飞利浦
2004-03-30
飞利浦发布业界首款支持外设和On-the-Go的高速USB主机控制器
皇家飞利浦电子公司(NYSE: PHG, AEX: PHI)今天发布了业界首款针对嵌入式系统的高性能高速通用串行总线(USB)主机和外设控制器,这两款产品分别是...
飞利浦
2004-03-30
飞利浦针对照相手机市场推出完整的Nexperia集成显示模块
皇家飞利浦电子公司发布了新的Nexperia手机显示模块,一款针对消费类照相手机的完全紧凑、即插即用的显示解决方案。这款产品具有飞利浦Nexperia PNX4...
飞利浦
2004-03-10
飞利浦(ISV)开展Nexperia家庭合作伙伴计划
皇家飞利浦电子公司开展了 Nexperia家庭合作伙伴计划,以帮助亚洲的独立软件供应商(ISV)和集成商推广针对强大的Nexperia家庭半导体系统解决方案的基...
飞利浦
2004-02-11
三星电子公布2003年第四季度和2003年财报
今天,三星电子正式公布了2003年度第四季度财报。本季度,收入实现12.89万亿韩元(107.3亿美元),营业收入和净收入分别达到2.63万亿韩元(21.9 亿...
三星
2004-02-11
飞利浦发布业界塑料表面安装器件中首批100%无铅小信号分立器件系列产品
皇家飞利浦电子公司日前宣布推出一整套100%无铅封装的塑料表面安装小信号分立器件(SMD)产品。在这些产品中,锡铅镀工艺将被纯锡塑工艺(100% Sn)取代,以...
飞利浦
2004-02-11
飞利浦推出最新PMEG系列,实现肖特基二极管性能突破
超低正向压降使功耗达到最低,中低功率封装尺寸缩小50%以上皇家飞利浦电子集团最新推出肖特基二极管PMEG系列,实现肖特基二极管半导体技术新突破。该PMEG系列使...
飞利浦
2004-01-18
飞利浦扩展LFPAK封装的功率MOSFET系列
优化的LFPAK封装MOSFET具有接近于零的封装电阻和低热阻,电性能极好,所需元件数量更少皇家飞利浦电子集团扩展其功率MOSFET产品系列,推出创新性的SOT...
飞利浦
2004-01-17
飞利浦推出SOT666/SS-Mini SMD封装的高性能低VCesa BISS晶体管
日前,皇家飞利浦电子集团在创新性的低VCesa BISS晶体管产品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成员,从而成为全球首个推出1612尺寸SOT666/...
飞利浦
2004-01-17
飞利浦推出全球最小的GSM手机用四频带功率放大器模块
日前,皇家飞利浦电子集团推出最新四频带GSM功率放大器模块BGY284。该产品安装面积仅为8 × 8mm,安装高度为1.5mm,具有全集成功率控制环,是高成本效...
飞利浦
2004-01-17
飞利浦独特的EDGE GSM功率放大器设计模块技术使基站成本再次降低
日前,皇家飞利浦电子集团推出全新的EDGE GSM基站设计模块技术,使亚洲厂商能生产单个的射频功率放大器底盘,并只需要插入适合的射频驱动器模块和功率晶体管,就可...
飞利浦
2004-01-17
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