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面向未来的IC设计方法
随着集成电路制造业的飞速发展,传统的设计方法越来越受到严峻的挑战。每年设计技术的进步大约滞后制造技术20%。在器件的特征线宽进入深亚微米以后,这个矛盾显得越发的...
IC
2003-02-19
3G大门开启 IC厂商研发提速
编者按:2008年3G的覆盖和推广将上一层楼。在中国市场,中国移动采购了首批3G终端,这预示着中国将开启3G的大门。产业链上游相关IC公司也开始加紧布局,在3G...
3G
IC
CMOS
1999-11-30
Intersil 推出一对多输出标准降压 IC
Intersil 公司宣布推出一对多输出标准降压 IC,其整合了重要的功率管理功能,从而减少了元件数量,并节省了宝贵的板空间。三/双输出稳压器为各种负载点(PO...
Intersil
IC
SL8501
1999-11-30
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