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1-7月大陆自台湾地区进口集成电路为440亿美元

　　2013年1-7月，我国自台湾地区进口集成电路为440亿美元，同比增长79%，占同期总值的32%。集成电路是我国与台湾地区产生贸易逆差的主要商品，2012年...

集成电路半导体 2013-09-09

SIA：7月份全球芯片销售强劲成长5.1%

　　根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示，尽管日本半导体市场销售下滑，但在美洲地区强劲成长的表现下，2013年7月全球晶...

半导体芯片 2013-09-09

东芝欢庆泰国新半导体工厂开业

　　曼谷和东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation，TOKYO:6502)宣布，该公司旗下的泰国公司东芝半导体(泰国)公司(...

东芝半导体 2013-09-02

宽禁带半导体新时代的来临

　　第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出，最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石，其中又以Si...

半导体晶圆制造 2013-08-29

半导体、电子设备：电子行业整体运行状况

　　电子板块五个交易日上涨2.46%，排在23个行业中第4位，成交金额512.70亿元，资金流出2.34亿元;涨幅前三名分别为：亿纬锂能(300014)上涨16...

半导体电子设备 2013-08-28

半导体巨头抢入20纳米设备厂新一轮抢单

　　随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。　　在应用材料于其SEMVision系列设备上引...

半导体 20纳米 2013-08-28

半导体巨头抢入20纳米设备厂新一轮抢单

半导体 20纳米 2013-08-26

纯晶圆代工拥抱的不只是苹果还有新对手

　　由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。　　根据市场研究...

半导体晶圆代工 2013-08-14

半导体业难现高增长价格将成竞争利器

　　2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师BruceDiesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长...

半导体硅片 2013-08-05

日媒指中国半导体厂商发展慢未达先进水平

　　《日本经济新闻》7月29日报道称，中国是全球最大的半导体市场，但本土厂商却发展缓慢。除了中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)以外，中国没有培育出其他可与...

半导体智能手机 2013-07-30

分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性

　　多家台湾媒体报道，台湾联电(UMC)正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在...

半导体晶圆 2013-07-23

全球半导体20强的工程师薪水如何？

　　下面是2012年度全球半导体公司排名前20强。2012年全球半导体行业总收入为303.019亿美元，同比减少2.3%。而表格中所列举的前20大厂商就占据了整...

Intel 半导体 2013-07-22

台湾半导体产业晶圆厂西进政策

　　台湾半导体产业晶圆厂西进政策，在8寸晶圆厂时代是以「总量管制、技术领先」为两大原则，其中总量管制是至2005年以核准3座8寸晶圆厂为上限，当时是晶圆代工厂台...

半导体晶圆 2013-07-19

半导体维持成长幅度恐趋缓

　　重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季，厂商业绩多可较第2季再成长，但因基期较高，成长幅度恐将小于传统季节性水准。　　晶圆代工龙头厂台...

半导体晶圆 2013-07-15

四年艰苦攻关中国22纳米半导体工艺获重大突破

　　说起先进的半导体工艺，Intel、IBM、台积电、三星电子这些耳熟能详的名字肯定会立刻出现在大家的脑海中，而因为各方面的限制，国内在这方面的差距还非常非常大...

22纳米半导体 2013-07-11

SEMI：明年半导体芯片设备支出年增21%

　　国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，明年全球半导体晶片设备支出将达430.98亿美元，较2013年大幅成长21%。其中，台湾比重仍将达四成，显示...

半导体芯片设备 2013-07-11

详解中国电子元器件的不同发展阶段

　　电子元器件的发展及特点根据检索，元器件的发展普遍的提法是：电子元器件发展阶段已经历了以电子管为核心的经典电子元器件时代、以半导体分立器件为核心的小型化电子元...

半导体电子元器件 2013-07-10

浅析连接器在不同环境下的性能要求

　　同一个物体在不同的环境中会有不同的技术性能，因此，评价一个物体的好坏，看它能承受多大的环境条件也是一项重要指标。对连接器这一电子工程领域再熟悉不过的部件来说...

连接器半导体 2013-07-09

半导体业吁：放宽外籍、陆籍高端人才来台

　　经济部长张家祝昨(5)日与半导体业者进行早餐会议，产业界提出四大建言，包括放宽引进外、陆籍高阶人力来台、重新检视员工分红费用化、正视产业发展以及政府应提前布...

半导体 IC设计 2013-07-09

半导体大军竞逐3D IC

　　随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。　　晶圆代工厂台积电...

半导体 IC 2013-07-09

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