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Cypress与JCET合作将封装生产线由菲律宾转移到中国

　　Cypress 半导体公司与江苏长电科技股份有限公司(JCET)3月27日共同宣布，成功完成将Cypress菲律宾工厂的7条后段封装生产线转移到JCET 中...

Cypress 封装 2012-03-30

德州仪器推出裸片解决方案

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫...

德州仪器封装 MCM 2012-03-29

国内参股台面板厂无上限需项目审查

　　据台湾媒体报导，台湾相关部门报院审查的第三波国内资开放检讨案中，面板、半导体等关键性产业，建议取消国内资金参股上限比例。如果台湾相关部门同意，国内资金到台参...

面板封装 2012-03-09

封装：整合浪潮起产业链完善中

　　据证券时报随着国内企业的一拥而上，LED行业供给过剩、产品价格下跌、毛利率下滑、整体增速放缓的问题日益凸显。在行业处于调整期的时候，有规模、有资金实力的龙...

封装 LED 2012-02-13

台积电为3D IC逐步整合至封装领域

　　据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合...

台积电封装 2011-12-19

铜柱凸块正掀起新的技术变革

　　ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜...

ST-Ericsson 封装铜柱凸块 2011-11-30

中航第九研究院771所集成电路封装项目隆重开工

　　近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我...

半导体封装 2011-11-28

LED投资过热产能过剩企业欲生存需抱团取暖

　　受多重因素影响，LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌，前七个月的平均跌幅超过20%。对于产能过剩的隐忧已成为企业家最关心的话题，而LED产业链阶段性严...

LED 封装 2011-11-02

霍尼韦尔宣布扩大半导体行业中铜和锡的精炼产能

霍尼韦尔 (NYSE:HON) 电子材料部2011年9月19日宣布，其华盛...

霍尼韦尔芯片封装 2011-09-21

Vishay发布18款FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE ...

Vishay 封装整流器 2011-09-08

铜制程不是封装厂提升毛利率护身符

　　金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。　　国际金价数日前曾面临较大幅...

铜制程封装 2011-09-06

成本价格双压力 LED公司增长乏力

　　昨日，推出10转10派1高送转方案的雷曼光电开盘即封涨停，将公众视线再次聚焦到LED行业。然而从LED上市公司已披露的半年报来看，遭受成本上涨和产品价格下滑...

LED 封装 2011-08-22

产能逐步释放华天科技出口内销双增

　　华天科技公告称，2011年上半年，受益于集成电路高端封装产业化项目产能逐步释放，高端封装产品上量以及铜代金工艺的大量推广，公司收入和利润指标均较上年同期有较...

华天科技封装 2011-08-10

美国达尔科技投资2亿美元成都建厂

　　19日，美国达尔科技在成都高新综合保税区举行成都生产基地奠基仪式，该基地建成后将成为达尔科技全球最大的生产基地。此举也标志着，为苹果、三星、鸿海、广达和华硕...

达尔科技封装 2011-07-22

DIODES在成都高新区设立封装测试生产基地

　　达尔科技(DIODES)7月19日在成都高新综合保税区的生产基地奠基。达迩科技(成都)有限公司，是由美商达尔科技股份有限公司和成都亚光电子股份有限公司共同出...

DIODES 封装 2011-07-21

力成科技布局先进封装技术

　　力成科技积极自内存封测业务往先进封装技术布局，继先前买下茂德厂房以作为实验工厂后，转投资公司聚成科技的新竹厂也在3月动土，预计2012年第3季装机试产。力成...

封装 DRAM 2011-07-04

日本电力供应短缺致半导体材料涨价声起

　　日本政府要求关闭滨冈核电厂，这将让复工中的日本半导体材料供应商雪上加霜。分析人士指出，由滨冈核电厂关闭而引起的日本东北部夏日电力供应不足，将导致包括硅晶圆、...

半导体材料封装 2011-05-10

汉民科技进军先进封装及矽穿孔非破坏性检测市场

　　为因应先进IC对于瑕疵检测以及产品质量信赖的强大需求，英商TeraView与汉民科技，携手进军亚洲先进封装(Advanced Packaging)及矽穿孔(...

汉民科技封装 2011-05-09

国内硅胶企业只能占据低端市场

　　据高工LED产业研究所统计，目前我国的LED封装企业有1500家左右，中高端封装企业的数量也逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多，国外企业占有绝...

封装 LED 2011-05-04

TSMC与供货商共同完成「半导体供应链碳足迹」查证

　　TSMC今(24)日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」，这是TSMC继2009年6...

TSMC 晶圆封装 2011-04-06

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