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工信部关白玉：LED封装技术是目前最大挑战

　　在近日举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上，工信部电子信息司副巡视员关白玉表示，LED在封装方...

LED 封装 2010-08-02

广东LED产业实现千亿人民币规模需突破三大瓶颈

　　广东LED产业占大陆LED总产值的50%,其中LED封装产量更是占到70%,全世界的50%.目前广东江门、中山、南海等产业聚集地重点发展LED芯片、封装和新...

LED芯片封装 2010-07-27

TriQuint宣布采用其CuFlip技术的器件出货超1亿片

全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司（纳斯达克：TQNT），日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术（CuFlip&trade...

TriQuint CuFlip 封装 2010-07-14

LED打响室内照明抢夺战

　　LED照明时代的未来不在于“霓虹灯”,而是真正地走入寻常百姓家，居家照明成为LED需要重点攻克的“城池”. ...

LED照明封装 2010-06-25

中国LED产业2010年将超过1500亿

　　日本是全球LED产业最大生产国，约占据50%市场份额，其动向几乎是LED行业的指针。中国台湾LED产业的营收占全球营收额的17%,仅次于日本，领先于韩国、欧...

LED 封装 2010-06-25

陆LED规模扩张　产值逐年翻扬

　　由于大陆政府大力扶植及市场发展潜力看好，大陆LED产值可望持续上扬，预估2012年将由2009年的人民币220.2亿元增为人民币310.7亿元，就产业结构而...

LED 封装 2010-06-25

LED企业需要利用上市来解决发展中的问题

　　在过去的几年里，全球LED市场处于快速增长阶段，到2009年底，全球LED场销售的总规模超过100亿美元，比2008年增长了13%.尽管受到金融危机影响，2...

LED 封装 2010-06-25

新加坡电子产业发展迅猛

　　一提到新加坡，我们往往会联想到美丽的圣淘沙和鱼尾狮，但其实旅游业并非新加坡的支柱产业，真正拉动GDP增长的则是以电子产业为龙头的一系列实体经济。　　来自...

IC设计芯片制造封装测试 2010-06-24

海力士增资11亿美元实施44纳米技术升级

　　在全球集成电路存储器领域处于领先地位的无锡海力士—恒亿半导体有限公司迎来了又一次产品技术升级的契机。6月18日，韩国海力士株式会社与无锡新区在南...

海力士封装 2010-06-21

案件增长 LED商业秘密保护愈显重要

　　在LED迅速发展过程中，涉及LED商业秘密案件受理数量也在增长。LED企业商业秘密的保护在今天看来愈来愈显得重要。企业商业秘密的泄漏，尤其是技术专利、图纸的...

LED 芯片封装 2010-06-17

台厂齐瀚光电发表高亮度可变色温LED封装体

　　齐瀚光电日前发布全球首创可变色温的单一LED封装体，其单颗封装体色温可在冷白光(6000K)及暖白光(2700K)之间随意调控，最大光通量可达650流明，色...

LED 封装 2010-06-11

晶门科技553.2万美元悉售半导体封装及测试服务

　　晶门科技宣布，以总代价为553.2万美元悉售半导体封装及测试服务，出售如能顺利完成，将给公司带来约300万美元收益。　　晶门科技(02878)6月7日发...

晶门科技封装测试 2010-06-08

恩智浦发布行业最低高度的新2x2mm无铅分立封装

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热...

恩智浦封装 MOSFET 2010-06-03

中国LED产业年产值上亿的企业超过140个

　　中国LED行业企业数量众多，经过多年的发展，整体上已经取得了较大的进步。据最新统计，中国LED行业年产值上亿企业已经超过了140个。总体来看，中国LED产...

LED 封装 2010-05-31

德州仪器收购中国芯片厂计划已进入最后阶段

　　据国外媒体报道，两位知情人士透露，美国芯片制造商德州仪器收购中国一个芯片测试和封装工厂的谈判已经进入最后阶段，估计该协议可能在两个月内完成。　　据悉，上...

德州仪器芯片制造芯片测试封装 2010-05-31

5亿现金能撬动多少个LED项目

　　在购入广东健隆达的LED资产“壮胆”后，2009年德豪润达开始在国内以LED的名义四处跑马圈地，先后宣称在安徽芜湖、江苏扬州、辽宁大...

LED 芯片封装 2010-05-28

日月光产能满载　资本支出上修机率高

　　随著景气自农历年后复苏，半导体大厂产能满载，动土、落成典礼不停歇，继晶圆双雄台积电和联电之后，封测龙头厂日月光目前产能紧俏，高雄K12厂将于26日动土，尤其...

日月光封装测试 2010-05-27

中国LED产业谨防低水平重复建设

　　在刚刚结束的“五一”黄金周中，以三星、索尼、夏普为代表的外资平板凭借对LED(发光二极管)产业链的控制优势以及有针对性的集中降价，在...

LED 封装 2010-05-25

日月光建新厂封测版图扩大

　　日月光集团为扩大在半导体封装及测试的领先地位，继21日启用上海昆山厂后，高雄K12厂也可望在26日动工，预计两年后完工，日月光两岸封测版图扩大，集团营收也增...

日月光封装测试 2010-05-24

LED封装支架市场现状和发展趋势

　　近年来，欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划，以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工...

LED照明封装 2010-05-17

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