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LED封装支架市场现状和发展趋势

　　近年来，欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划，以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工...

LED 封装半导体照明 2010-05-13

英飞凌推出高压功率MOSFET的封装解决方案

英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150...

英飞凌 MOSFET 封装 ThinPAK 8x8 2010-05-10

LED：高端应用启动市场竞争加剧

　　“在过去的一年里，我国LED行业技术进步明显加快，而且高端应用正在全面启动。”国家半导体照明研发及产业联盟产业执行主席、厦门华联电子...

LED 封装 2010-05-10

浙江最大LED产业园7月投产

　　日前，位于海盐经济开发区的亚威朗光电(中国)有限公司LED外延片生产项目工地一片繁忙建设景象，作为杭州湾LED产业园的核心项目，公司核心技术团队来自LED技...

LED 封装外延片 2010-04-21

分立器件低端市场中国企业已无差距

　　近年来，半导体基础器件的二、三极管，其销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降，但是分立器件每年的销售额仍以个位数平稳增长。国内半导体分立器件的发展稍好...

半导体分立器封装 IC设计 2010-04-16

中国LED芯片产量上升产业链渐趋完善

　　随着光电子技术的快速进步，以及国家对新能源产业的重视加大，具备环保、节能特性的半导体照明产业正迅速成为最热门的产业之一。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟...

外延材料 LED芯片封装 2010-04-13

意法半导体（ST）发布创新的塑料空气腔封装

功率应用器件的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装...

意法半导体封装塑料空气腔 2010-04-12

IC封装设计者利用新的Cadence Allegro SiP和IC封装软件提高生产率

新的软件版本具有协同设计和设计链支持技术，通过改进的小型化设计功能来帮助设计者降低成产成本【加州圣荷塞，2009年11月03日】全球电子设计创新领先企业Ca...

Cadence 封装 SiP 2009-11-03

IC封装产业将在后摩尔定律时代大放异彩

水清木华研究中心日前发布研究报告指出，半导体业现在处于32nm制程时代，预估到2019年左右会进入16nm制程。设计一款45纳米SoC非人工花费达2,000-5...

摩尔定律封装 TSV 2009-10-28

Diodes推出新型MOSFET 半桥器件,优化直流风扇及逆变器设计

　　Diodes 公司推出四款半桥MOSFET 封装，为空间受限的应用减少了元件数量和PCB尺寸，极大地简化了直流风扇和 CCFL 逆变器电路设计。　　Di...

Diodes MOSFET 封装直流风扇 CCFL 逆变器 ZXMHC 元件 2009-06-30

Atmel ATA6617 LIN 系统级封装(SiP)解决方案

Atmel公司的ATA6617是一款系统级封装(SIP)解决方案，在单个QFN 5mm × 7mm 封装中整合了ATA6624 LIN 系统基础芯片...

Atmel ATA6617 LIN 封装 SiP 解决方案 2009-06-01

国际电子生产商联盟发布iNEMI技术路线图

国际电子生产商联盟(iNEMI)宣布其2009技术路线图发布起售,该版路线图覆盖5个产品门类和20个有关制造、元部件、设计及商业过程的技术领域。这一版中新增加的...

iNEMI 封装 2009-04-14

从移动设备和汽车应用看2009年晶圆封装趋势

专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋...

晶圆封装 WLP TSV 2009-03-19

LTM9002集成化双通道IF/基带接收器实例

引言　　对于任何希望在多通道IF采样或I/Q基带通信通道中进行高动态范围信号采样时充分利用ADC功能的设计师而言，拥有丰富的实践经验乃是至关重要的前提。要实...

双通道滤波器封装 2009-02-25

从全局考虑MEMS集成

在将微电子机械系统(MEMS)集成进更大的电子系统时工程师必须进行全局考虑，但是目前工程师所面临的问题是：如何划分和封装系统？是以单片形式集成电子电路，还是使用...

微电子机械系统 MEMS 封装 2008-11-20

半导体材料市场增长分析

　　随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协...

封装半导体材料晶圆 2008-09-24

从封装技术发展来看半导体设计仅仅是刚“起步”！

当创建一款新型的IC时，开始时关注的焦点很自然是设计。随着亚微米工艺的普及，在进入流片阶段以及随后的验证阶段后，掩模和晶圆制造成本都大幅增加，于是多项目晶圆(M...

封装半导体 MPW IC 2008-08-20

中国LED产业2008年发展概况

日前美国市场研究公司Communications Industry Researchers（CIR）预测，2008年LED产业市场将达到68亿美元，平...

CIR LED 封装汽车前照灯 LCD背光 2008-08-18

得可最新VectorGuard® 技术获先进封装奖

六年前，得可推出创新的VectorGuard®网板技术时曾保证箔片设计项目的持续投资，以致力于无数的下一代应用。为履行此承诺，得可最新的VectorGu...

得可封装 VectorGuard 2008-07-30

美国国家半导体推出面向便携式应用的业界最小的1A、4MHz同步降压直流/直流转换器

该PowerWise直流/直流转换器具有不超过+/-1%的高精准输出电压，高达95%的能效和出色的瞬变性能二零零八年六月十一日--中国讯 -- 美国国家半导...

LM3691 直流/直流转换器 SMD 封装 2008-06-12

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