无线局域网；IEEE802.11a；正交频分复用；符号定时算法；仿真——EAW电子设计应用

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· 日本研制提高硬盘存储密度新技术

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· 三巨头携手数字电视一体机市场破局

· 分析称中芯国际反诉台积电难有实质效应

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· Ramtron为汽车应用推出串行FRAM

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· TI针对高电压工业市场推出全新高精度放大器

· Xilinx推出MICROBLAZE嵌入式套件Spartan-3E 1600E版本

· ST针对PC BIOS应用推出4 KB存储段粒度的16Mb闪存

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· 消息称WiMAX出局北京奥运会

· 世界光通信市场呈现可观增长

· Open-Silicon获MIPS授权加速其未来ASIC开发

· Microchip推出全新通用小型PIC单片机彰显最新技术成果

· AMD炮轰英特尔四核：它根本就不是真四核

· RFID应用美国第一中国第二

· 2006年我国集成电路设计销售收入将达265亿元

· 三洋手机生产线将迁往中国

· 我国半导体生产线已达47条

· Tensilica HiFi 2音频引擎和Diamond 330 HiFi处理器内核新增OggVorbis解码器

· 柏能及福兴达科技携手加入矽玛特“首选原始设计制造商计划”

· 亚旭IP电话与客户端网关产品采用德州仪器VoIP解决方案

· Avago为汽车应用推出业内最小的0.5 W高亮度LED

· NOVELLUS在台积电供应链管理论坛上获得优秀供应商奖

· Atmel USB微控制器SAM7系列增添三款新产品

· 东方集成：荣登“2006年中国商业科技100强”排行榜

· 第四代无线通信系统的构架及其关键技术

· 802.11b无线局域网抵御辐射干扰能力的分析

· 介绍标准串行交换技术分析PCI Express与先进交换标准特性

· OFDM发射接收模块的设计

· 802.11bMAC子层控制器的设计与验证

· 针对下一代DSL接入架构的先进流量管理芯片组

· 英飞凌双模手机多媒体平台为松下“SoftBank 705P”提供助力

· Ramtron推出最新512Kb FRAM采用微型封装提高数据采集能力

· 802.11aWLAN系统的帧同步检测方法

· 几种主流实时操作系统的比较

· AVR单片机的主要特性

· 三种常用SoC片上总线的分析与比较

· ARM7&ARM9双核平台的技术分析

· DSP的概念、特点及其选型

· PIC中重要指令介绍

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· 2008国际被动元件技术与市场发展

	· 安森美半导体为DDR3存储器
	· 兼容Windows Vista的D
	· 具有嵌入式比特整形功能的FlexR
	· 飞兆半导体的300mA低VIN L
	· CSR推出RoadRunner2汽
	· 支持IIS数字音频信号输入数字放大
	· XMOS推出XS1-G4可编程器件
	· 反激式控制器可为任何大小的电容器充
	· 德州仪器 1.5A 线性电池充电器
	· 赛普拉斯PSoC® 无线环境感应套

	· 替代隔离运放
	· 电流检测电路的推算原理，请教
	· 请教个电路
	· 问个光耦驱动的问题
	· 请教v/i电路
	· 帮忙看看这个电阻变送器电路
	· 关于仪表放大器
	· 帮忙看下这个电池充放电电路
	· 滤波器的问题请教
	· 请教二极管的问题

	· Vxworks经典论文（40篇）
	· ARM嵌入式系统基础教程(No8)
	· ARM嵌入式系统基础教程(No3)
	· ARM嵌入式系统基础教程(No1)
	· i.MX21小册子
	· 英文简历模版(附带精美封面55张）
	· 机顶盒的生产测试
	· ColdFire系列MCF5282
	· 达芬奇技术概述
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