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半导体供应链为3D IC正加速投入研发

　　SEMICON Taiwan2011火热开展，3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导...

日月光半导体 IC设计 2011-09-08

日月光7月营收符合预期

　　半导体封测厂龙头日月光日前公布7月合并营收为154.16亿元，月增4.8%，较去年同期减少8.3%;其中封测事业营收为新台币109.27亿元，月增3.6%，...

日月光封测 2011-08-10

台湾封测大厂日月光第2季营收预期增7％

　　受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7...

日月光封测 2011-06-27

台湾封测大厂日月光第2季营收预期增7％

日月光封测 2011-06-24

日月光砸282亿高雄建封测厂

　　抢攻智能通讯商机，日月光五年内将砸下282.3亿元，在高雄兴建高阶封测厂与研发中心。外传鸿海投资高雄软件园区19亿元案生变，“经济部&rdquo...

日月光封测 2011-06-10

台湾集成电路封测厂近来订单激增

　　日本强震对半导体影响逐渐解除，下游业者积极回补库存，日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者，喜迎整合组件大厂(IDM)急单涌至，第三季可望展现强劲爆发力...

日月光电路封测 2011-05-31

日月光和台湾交大合作开发三维IC封测技术

　　将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题，“日月光交大联合研发中心”日前成立，日月光总经理暨研发长唐和明表示，日月光...

日月光 3D IC 2011-05-25

封测龙头厂日月光下修第二季订单量

　　晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光第二季通讯客户下修订单量，给硅品迎头赶上契机。硅品第二季调整策略，冲刺高阶手机芯片大厂订单，扳回连五季获利落后日月光颜面。...

日月光封测 2011-05-16

3大封测厂对2Q营收审慎乐观

　　全球前3大封测厂陆续公布财报，尽管新台币兑美元汇率升值，台厂日月光和矽品以个位数的季减率，较艾克尔(Amkor)的季减幅度小，表现优于预期，并由日月光拿下营...

日月光封测 2011-05-06

日月光、台积电持续投资上海

　　台湾晶圆代工、封测龙头台积电与日月光宣布持续加码上海高科技产业。台积电副董事长曾繁城表示，正持续扩产松江0.13微米产能，松江厂可望能持续获利;日月光也于1...

日月光封测 2011-04-21

日本地震影响封装材料供应

　　受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺，封测大厂日月光第2季封测事业营收，恐将较第1季小幅下滑。不过，因为上游客户并没有取消订单，日月光...

日月光封装材料 2011-03-30

日月光扩产称冠封测业

　　日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元)，称冠封测业。　　据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上修...

日月光 IC设计 2011-01-18

铜制程封装抢单战火扩大

　　铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂，封测业者表示，日月光与硅品之间铜制程大战，随着硅品快速追赶上来，近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂，全...

日月光铜制程封装 2010-11-26

IDM厂扩大委外释单日月光受惠

　　封测大厂日月光9月以来受惠于IDM厂扩大委外释单，第3季营收季增率可望维持在5%至8%间，优于市场预期，尤其是IDM厂近来已开始将铜导线封装订单释出委外代工...

日月光封装 2010-09-30

客户订单回流　封测厂业绩逐月往上

　　虽然封测厂7月营收表现度小月，但根据客户端的讯息，订单自8月下旬回流，包括联发科等客户将带动封测厂8月以后营运走扬。日月光、矽品、京元电、矽格和颀邦等估计单...

日月光封测 IC设计 2010-08-19

晶圆厂满单　封测厂产能受限

　　由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，...

日月光晶圆封测 2010-07-06

日月光产能满载　资本支出上修机率高

　　随著景气自农历年后复苏，半导体大厂产能满载，动土、落成典礼不停歇，继晶圆双雄台积电和联电之后，封测龙头厂日月光目前产能紧俏，高雄K12厂将于26日动土，尤其...

日月光封装测试 2010-05-27

日月光建新厂封测版图扩大

　　日月光集团为扩大在半导体封装及测试的领先地位，继21日启用上海昆山厂后，高雄K12厂也可望在26日动工，预计两年后完工，日月光两岸封测版图扩大，集团营收也增...

日月光封装测试 2010-05-24

四家半导体封测大厂重金扩产

　　封测厂联合科技加入扩张产能行动，宣布今年资金支出达到2亿美元，为历年来次高，加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额，四家半导体封测大厂今年资本...

日月光封测 2010-05-12

封测双雄启动制程产能竞赛

　　封测5月投产，高雄K12厂亦于同月动工，并买下楠梓电旧厂，估计台湾新厂完成后，可望贡献逾10亿美元年产值，封测双雄拼产能大战正式开打。双雄竞争战线从制程拉大...

日月光封测 2010-05-05

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