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　　据台湾媒体报道，全球最大晶片封装厂商台湾日月光有意收购意大利封测厂EEMS在亚洲的两座工厂，并已完成实质审查。　　报道表示，收购EEMS的新加坡厂及苏州...

日月光封测 EEMS 2010-04-27

我国台湾地区的日月光集团明年4月将在重庆投资约10亿元人民币，建造一座消费类电子工厂，此前重庆市一直期望的12英寸芯片工厂及封装工厂因金融危机影响，投资期仍待定...

消费类电子芯片封装日月光 2008-12-30

整合行业领先专长提供最佳封测服务恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司（日月光，TAIEX: 2311， NYSE: A...

|恩智浦|NXP|日月光|TAIEX| 2007-02-07

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