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全球首座18寸晶圆厂12月就绪

　　2012年国际半导体展闭幕，450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearc...

晶圆半导体 2012-09-11

英特尔开始部署14nm产线

　　核心提示：英特尔于2009年关闭了位在都柏林附近Leixlip的Fab14厂，将当地晶圆厂的数量减少至三个，分别为Fab10,24和24-2。2011年1月...

英特尔 14nm 晶圆 2012-06-01

晶圆厂产能竞赛台湾双雄齐扩厂

　　晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。　　尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅...

台积电晶圆 2012-05-23

应用材料：今年是晶圆代工年

　　全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面...

应用材料晶圆 2012-05-22

台积研发费用400亿创历史新高

　　晶圆代工龙头台积电年度技术论坛在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾1...

台积电晶圆 2012-05-14

18寸晶圆14奈米研发人员　进驻台大竹北分部校区

　　台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14...

晶圆积体电路 2012-05-10

五家半导体企业有意在印度设晶圆厂

　　受印度政府计划的影响，许多公司开始计划在印度次大陆设立一座或多座半导体晶圆厂。据印度商业新闻(HinduBusinessLine)报道，至少有5家公司对支持...

半导体晶圆 2012-05-09

台湾半导体行业预示国际贸易复苏

　　对全球贸易而言，台湾半导体公司就像是煤矿里的金丝雀，而且它们还在鸣叫。　　电脑和手机在中国大陆组装，然后被运往欧洲和美国，而半导体是生产这些产品的关键材...

半导体晶圆 2012-05-04

高通:将寻求其他晶圆厂的28nm产能

　　高通(Qualcomm)日前承认，正在寻求其他的晶圆厂产能，以弥补其长期代工伙伴台积电(TSMC)在28nm产能方面的短缺。　　高通的高阶主管日前在第二...

高通晶圆 2012-04-24

两月不敌两星期太阳能厂商价格面临保卫战

　　据集邦科技(TrendForce)旗下分析部门EnergyTrend调查显示，受到德国补助法案正式通过，以及意大利政府也规划进一步限缩补助政策影响，近期太阳...

太阳能晶圆 2012-04-17

意法半导体赔偿恩智浦590万美元

　　意法半导体宣布，仲裁法庭已判决意法半导体支付590万美金给恩智浦，作为恩智浦在2008年到2009年为意法半导体的无线合资企业提供晶圆纠纷的赔偿金。　　...

意法半导体晶圆 2012-04-11

TSMC启动中国台湾南科晶圆十四厂扩建工程

　　中国台南科学工业园区举行晶圆十四厂十二寸超大型晶圆厂第五期动土典礼，继竹科晶圆十二厂第六期之后，为TSMC先进的20纳米制程技术再次扩展重要生产据点，打造T...

晶圆 TSMC 纳米制程 2012-04-10

2012全球多晶硅收入将爆跌35%

　　NPDSolarbuzz(美国加利福尼亚旧金山)公布了一份太阳能光伏产业多晶硅和硅片的预估数据，该公司预计2012年全球多晶硅的收入总额将下降35%，而光伏...

多晶硅晶圆 2012-03-31

台积电：10年内微缩至5奈米没问题

　　摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指...

台积电晶圆 2012-03-26

30年来头一遭联电痛失晶圆二哥宝座

　　外电报导，格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代...

联电晶圆 2012-03-21

NAND产业经受住了日本地震的打击

　　日本灾害造成巨大的人员伤亡，一年后，继续给日本民众与经济留下难以磨灭的印迹。但是，在制造业方面存在一线希望，即灾害对于NAND闪存产业的影响不大而且只是暂时...

NAND 晶圆 2012-03-20

东京电子（TEL）宣布收购NEXX Systems公司

　　东京电子有限公司(TEL)已达成一项最终协议，收购NEXX Systems公司。　　TEL的总裁兼CEO Hiroshi Takenaka表示：&ldq...

东京电子晶圆 2012-03-20

台积电12英寸晶圆产能超过三星

　　台积电中科Fab15本季量产后，12英寸晶圆月产能将首度突破30万片，来到30.4万片，在产能逐季增加下，法人预估，台积电今年底12寸月产能挑战35万至40...

台积电晶圆 2012-03-16

AMD与Globalfoundries协议分手将转单台积电

　　美商超微公司(AMD)日前宣布同意放弃该公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股权，并支付给Globalfoundries公司4.25亿美元...

AMD 晶圆 2012-03-09

全球半导体产业调查：今年半导体产业保守

　　据中国时报安侯建业联合会计师事务所(KPMG)日前发表「全球半导体产业调查」报告表示，未来成长动能仍以手机及无线通讯商品为主，智慧型手机将扮演领头羊角色。但...

半导体晶圆 2012-02-28

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