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2011年晶圆设备支出高达23% 维持历史最高点

　　SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将...

SEMI 晶圆 2011-09-09

9月多晶硅均价恐跌破每公斤50美元

　　根据Energy Trend，矽晶圆厂商对于多晶矽在第四季价格的期望值已经来到每公斤48~45美元，而电池厂(cell)在9月对于矽晶圆价格的期望值已经来到...

晶圆多晶硅 2011-09-08

新加坡UTAC控股中芯国际成都封测厂

　　继德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后，新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方...

中芯国际晶圆 2011-09-08

IR推出可靠的超高速1200 V IGBT

　　全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出针对感应加热、不间断电源(UPS)太阳...

IR 晶圆 IGBT 2011-09-06

中芯国际2011年技术研讨会于上海揭幕

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约...

中芯国际晶圆 ESD 2011-09-06

联合科技承接德仪成都晶圆厂测试订单

　　半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权，并于本月承接德仪(TI)订单，并规划来台发行台湾存托凭证(TDR)。　　联合科...

联合科技晶圆 2011-09-06

三星与全球晶圆巨头结盟台积电备战

　　全球晶圆(GlobalFoundries)及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下...

三星晶圆 2011-09-05

三星将实现全球纳米技术生产同步

　　据韩国《亚洲经济》报道，据悉，三星将联手世界优秀半导体制造企业GLOBALFOUNDRIES共同研发28纳米技术，以满足未来高端移动设备的需求。　　据三...

三星晶圆 2011-09-02

Intel 22nm晶圆厂升级速度减缓？

　　多份业界分析人士的报告指出，Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓，尤其是爱尔兰的Fab 24将不会享受此待遇。　　Intel今年初...

Intel 晶圆 2011-09-01

中芯国际上半年净利润650万美元同比扭亏

　　北京时间8月29日晚间消息，中芯国际今日在港交所发布截至6月30日的2011年上半年财报。财报显示，中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元，同比微增0....

中芯国际晶圆 2011-08-31

2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元

　　根据SEMI与Semico Research的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》，2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元，较2009年...

晶圆半导体设备 2011-08-31

松下电工开发通过晶圆级接合4层封装LED

　　松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力，在&l...

松下晶圆 2011-08-31

飞思卡尔出售其苏格兰晶圆厂

飞思卡尔半导体公司的生产线，在苏格兰East Kilbride，这在两年前...

飞思卡尔晶圆 2011-08-19

思亚诺与创毅视讯平息移动电视战争

思亚诺移动芯片有限公司和创毅视讯公司，两个无晶圆芯片公司在移动电视应用的竞...

创毅视讯晶圆 2011-08-15

中芯国际削减资本支出防止长期低迷

中芯国际（SMIC）日前宣布，将减少其2011年的资本开支计划从10亿美元...

中芯国际晶圆 2011-08-12

二季度全球DRAM芯片市场营收81亿美元

　　北京时间8月11日凌晨消息，市场调研公司集邦科技周三发布报告称，二季度全球DRAM芯片市场营收为81亿美元。　　尽管日本地震对供应链造成的破坏使得DRA...

DRAM 晶圆 2011-08-12

晶圆代工、封测守稳资本支出动能

　　第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本...

台积电晶圆封测 2011-08-10

英飞凌发布2011财年第三季度财报

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日公...

英飞凌晶圆 2011-08-09

半导体“中端”领域存在商机

　　法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置...

半导体晶圆 2011-08-09

张忠谋：台积电所有制程目前都没有订单排队

　　台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示，在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后，公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段，内...

台积电晶圆 2011-08-01

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