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 · 2006年我国集成电路设计销售收入将达265亿元
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 · Tensilica HiFi 2音频引擎和Diamond 330 HiFi处理器内核新增OggVorbis解码器
 · 柏能及福兴达科技携手加入矽玛特“首选原始设计制造商计划”
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 · Avago为汽车应用推出业内最小的0.5 W高亮度LED
 · NOVELLUS在台积电供应链管理论坛上获得优秀供应商奖
 · Atmel USB微控制器SAM7系列增添三款新产品
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 · 第四代无线通信系统的构架及其关键技术
 · 802.11b无线局域网抵御辐射干扰能力的分析
 · 介绍标准串行交换技术分析PCI Express与先进交换标准特性
 · OFDM发射接收模块的设计
 · 802.11bMAC子层控制器的设计与验证
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 · 英飞凌双模手机多媒体平台为松下“SoftBank 705P”提供助力
 · Ramtron推出最新512Kb FRAM采用微型封装提高数据采集能力
 · 802.11aWLAN系统的帧同步检测方法
 · 几种主流实时操作系统的比较
 · AVR单片机的主要特性
 · 三种常用SoC片上总线的分析与比较
 · ARM7&ARM9双核平台的技术分析
 · SOPC小结
 · DSP的概念、特点及其选型
 · PIC中重要指令介绍
 · ARM处理器核的分类
 · SoC的概念及其设计流程和设计方法
 · 无线局域网——展望未来
 · 无线局域网规范展望
 · 无线局域网性能分析
 · 无线局域网(WLAN)及其应用
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